相當長一段時間以來，外界一直有推測稱，蘋果正在自主設計更多智能手機的零部件，除了眾所周知的A系列處理器之外，至少還包括顯示屏幕和 GPU 圖形處理單元等等。而在這其中，比較掩人耳目的項目當屬無線通信芯片的研發了。蘋果希望自行打造最適配 iPhone 的Wi-Fi或通信芯片，這意味著該領域蘋果的長期供應商博通或高通將可能失去訂單。

雖然蘋果從未明確任何正式展開的研發項目細節，但我們知道，蘋果官網的工作崗位招聘內容始終對外公開，昨天我們就列舉了三項，比如汽車、光學涂層和 GPU。而蘋果最近招聘的崗位中，相關無線芯片研發的工作頗多，只要鍵入關鍵字“wireless”，你也會發現蘋果近段時間一直在招募更多“無線硬件工程師”。

從蘋果招聘的內容來看，“無線硬件設計工程師（Wireless Hardware Design Engineer）”這個職位將成為蘋果芯片設計團隊的一員，負責最先進的無線 SOC 系統級一體式芯片設計。此外，蘋果要求勝任該職位的求職者，能夠擁有構建整個 SoC 芯片產品的經驗。

這似乎表示，蘋果的芯片團隊可能會在未來某一代的A系列處理器升級中，集成自家的無線通信芯片。不過話雖這么說，即便是放到智能手機內部獨立的蜂窩調制解調器（Modem），從技術層面上來講它也是一枚 SoC 系統級一體式的芯片。

　　那么，蘋果真的有在研發無線芯片嗎？

除了蘋果之外，沒有人可以清楚的給出答案，不過從移動領域某些高管的所表達的內容，我們可以尋求一些蛛絲馬跡。

首先來看蘋果 iPhone 手機的 Wi-Fi 芯片供應商博通（Broadcom），其掌門人 Hock Tan 在最近的一次財務電話會議上，相當看好移動 Wi-Fi 芯片業務的前景，甚至用“可永久持續經營”來形容該業務。

此外，前段時間蘋果的首席芯片設計師 Johny Srouji 在接受《彭博商業周刊》采訪時曾有所避諱，他表示蘋果并不想參與任何涉及 Wi-Fi 芯片的具體細節。

以此來看，蘋果應該沒有設計自己的 Wi-Fi 芯片。這對博通來說是個好消息，因為依靠為蘋果供應 Wi-Fi 芯片，以及 iPhone 良好的銷售狀況，業績顯著持續穩定增長不是問題。

或不涉及 Wi-Fi，但不排除通信基帶

不過，蘋果也有可能正在研發自主蜂窩調制解調器的相關解決方案。就目前而言，諸多競爭對手已經涉足該領域，如高通、三星和華為，這些有長期積累的廠商，均在自主芯片中集成了同樣是自主研發的調制解調器。既然如此有利可圖，蘋果打造自家的調制解調器并將其整合到 A 系列芯片中，也會不會是十分令人意外的事情。

至于蘋果是夠能否完成自主通信基帶以及何時有成果，我們很難判斷，畢竟蘋果并沒有在通信基帶技術上的經驗，多年來依賴于業內的佼佼者高通。而且，即便是更早展開研發項目的三星也沒能達到高通高通，其上一代旗艦 Galaxy S6 雖然全搭載的是自主 Exynos 處理器，但為了兼容某些地區的運營商網絡， 依然還是采購了來自高通的獨立調制解調器。

需要注意的是，為蘋果供應通信基帶的高通，很可能在即將發布的下一代 iPhone 中失去部分訂單。來自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高級分析師 Stacy Rasgon 透露稱，iPhone 7 將部分采用來自英特爾的調制解調器。