如今，中國已經成為全球最大的智能手機制造國和市場。雖然，作為手機最核心部件的芯片，特別是最具盈利能力的中高端芯片，始終掌握在少數海外企業手中，但值得欣慰的是，依托中國龐大的市場和小步快走的加速度，以中芯國際為代表的半導體制造巨頭已經開始在市場上嶄露頭角，成為代表中國半導體行業崛起的一只領頭羊。

打造中國內地最大集成電路晶圓制造企業

集成電路產業總體上分為設計、制造、封裝測試三大部分。其中在制造環節，外資跨國公司一直占據領先地位，十多年前，中國內地在這一領域可謂一片空白。

2000年4月，中芯國際在上海成立，這也是中國內地首家集成電路晶圓代工企業。當年8月，中芯國際在上海浦東新區張江高科技園區開始正式打樁，為中國集成電路產業寫下新的一頁。

成立16年來，中芯國際不斷進取，在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠，進行產業布局，向全球客戶提供0．35微米到28納米晶圓代工與技術服務。憑借先進工藝和產能實力，目前，中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路代工企業，世界排名第四。

“中芯國際縮小了中國晶圓制造與世界差距。”中芯國際CEO邱慈云表示，中芯國際的建成與發展極大促進了中國晶圓制造工藝技術提高，支持了國內集成電路設計公司的發展，中國IC設計業能夠取得現今的良好成績，中芯國際也在其中有著貢獻。

與此同時，中芯國際也積極帶動產業鏈上下游的技術發展。自成立以來，中芯國際大力扶持上下游企業，發揮產業聚集效應。以上游設備業為例，中芯國際倡導使用國內廠商的設備，隨著企業的工藝不斷演進，設備廠的技術能力也得到了顯著提高。

與全球巨頭同臺競技先進工藝

集成電路產業被視為全球高精尖技術的大比拼。要想在全球競爭中勝出，企業必須不斷追趕先進技術工藝，只有擁有領先的技術工藝，才能在全球舞臺上占據一席之地和話語權。

迄今為止，中芯國際已經引入了6代工藝技術，分別是0．18um、0．13um、90nm、65／55nm、40nm以及28nm。中芯國際成立之初，中國內地的制造工藝仍在1微米到0．8微米之間，而中芯國際投入之始就是0．18微米工藝，將工藝節點一下子提前了幾個世代。

現在，中芯國際還是中國內地首個能夠為海外及國內客戶提供完整的28nm制程服務的純晶圓代工企業。此外，對于更先進的14納米工藝制程，企業也一直在持續開發。

近日，中芯國際與大唐電信旗下聯芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，目前已通過驗證，準備進入量產階段。該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。

據邱慈云介紹，中芯國際28納米技術已經開始在2015年三季度和四季度有少量的收入貢獻。公司目標是在2016年第四季度達到百分之十的收入貢獻。

聯合創新實現產業鏈上下游合作

獨木不成林，大家好才是真的好。半導體產業鏈道阻且長，作為半導體制造巨頭，也必須要協同其他同行共同推進。

記者了解到，中芯國際不斷聯合下游用戶展開密切合作，合力打造“中國自主品牌”。比如，創維、海信等自主品牌已經采用了“海思”在中芯制造的智能電視芯片，改變了中國電視缺芯的現狀；基于中芯制造的55納米低功耗嵌入式閃存平臺，華大電子也推出中國第一顆55納米智能卡芯片，目前該產品已經成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商，實現批量生產和供貨。

除了下游用戶之外，上游的研發能力也同樣重要。為此，中芯國際除了加強自主研發之外，也同時借力外腦。

此前，中芯國際成立了“集成電路先導技術研究所”，充分整合大學院校資源，將碎片化的國內集成電路產業鏈化零為整，打破我國IC研發資源分散、自主創新能力缺乏的局面，力推能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計公司及科研機構的公共平臺，并以此為依托加強與國際交流合作，促進我國IC產業發展。

此外，中芯國際還聯合北京大學、清華大學、復旦大學、浙江大學、中科院微電子研究所、中科院微系統研究所等單位發起組建的“中芯聯合實驗室”，在政府項目、產業鏈合作、人才培養、專利和技術共享等方面，發揮重要作用。

中芯，用自己的實踐再一次詮釋著：作為技術驅動型的行業，只有在技術上不斷推陳出新，才能在市場上攻堅克難。