在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明顯加快了調整的腳步：發布最新手機芯片，并開始向服務器芯片、IOT芯片加速布局。
高通能否在智能手機市場守住“老大”地位？能否在服務器芯片市場“虎口拔牙”？能否在IOT市場有所作為？
高通中國2月17日在回復《中國經營報》記者采訪時表示，高通正在實施去年確定的最新業務戰略，即鞏固核心市場——智能手機的領先地位，將核心技術向物聯網、移動計算、車聯網等毗鄰領域擴展，并將投資重點集中于具有規模化和高盈利前景的市場機遇，包括數據中心和部分萬物互聯的垂直領域。
“大本營”度過最艱難時刻
在智能手機芯片市場，高通過去憑借專利壁壘，成為“一家獨大”的玩家，但是最近幾年，競爭形勢在發生變化。
到2015年，高通第二財季“凈利潤減半”，第三財季“營收和凈利潤雙降”。資本市場給予高通極大的壓力，于是高通2015年年中不得不宣布戰略調整計劃，核心內容包括：改組董事會、裁員減支以及調整業務方向等。正由于此，美國券商Bernstein的一位分析師認為，半導體行業整體不景氣，高通是被逼到無路可退才選擇轉型。
Strategy Analytics最新報告顯示，高通在競爭壓力和資本市場壓力下繼續下滑，2015年占據全球智能手機應用處理器市場的前三名依然是高通、蘋果、聯發科，但份額變為42%、21%、19%。
據手機中國聯盟秘書長王艷輝分析，未來兩到三年，在高端智能手機市場上，高通“獨大”的局面還將繼續，因為驍龍820支持Cat.10標準，其他芯片廠商的產品，除了華為海思麒麟950也支持Cat.10標準之外，大多數還處于Cat.6和Cat.9的標準，在高端市場暫時無法抗衡高通。
高通中國也表示，“技術領先優勢是我們最重要的競爭利器。我們推出的第六代調制解碼器，領先競爭對手好幾代，是業界首個達到1Gbps移動速率的調制解碼器。”高通方面對未來也相當樂觀，“一方面發達市場已經進入換機潮，另一方面新興市場還有很多增長機會。未來四到五年，全球會有85億部新的智能手機，這個行業將繼續發展。”
2016年初始，對于智能手機市場，好消息是，高通以驍龍820的代工訂單換來三星最新旗艦產品S7的CPU雙平臺；多款搭載驍龍820的智能手機在2016年年初成為市場關注的熱點。壞消息是，手機廠商自研芯片的力度進一步加強。比如，一位業內人士告訴記者，華為今年計劃將芯片自給率從30%提升到70%，這對獨立芯片廠商絕對不是好消息。
加速轉型步伐新領域前景難料
服務器和IOT成為高通在手機芯片之外開辟的兩條最新戰線。
對于服務器芯片，不久之前彭博社曾報道稱，谷歌將與高通聯合開發基于ARM處理器的服務器，并在近期舉行的高通投資者會議上正式公開表示對高通芯片的支持。高通中國表示，“進入服務器芯片市場是一個非常好的機遇，我們相信這個市場在未來十年的增速會非常快，尤其是中國市場。”
貴州華芯通半導體技術有限公司2016年年初已經注冊成立，該公司由貴州政府出資18.5億元、占股55%，高通以技術入股、占股45%。IDC咨詢一位分析師認為，對于高通來說，意義首先在于反壟斷調查之后與中國政府重建信任關系的重要契機，其次是棱鏡門事件和美國禁止英特爾向中國出售高端服務器芯片之后，高通有望通過本次合作在中國推廣基于ARM架構的服務器芯片。但是該分析師也提出，由于技術尚未成熟，基于ARM架構的處理器性能尚不如X86，這可能導致本次合作的成功達不到預期。
在萬物互聯方面，高通剛剛發布了智能手表專用芯片平臺。高通中國在發給記者的回復中表示，“目前，高通芯片解決方案已經在汽車、醫療、機器人、可穿戴設備等多個行業應用。未來，高通將在部分萬物互聯垂直領域（比如醫療）繼續發力。”
傳感物聯網創建人楊劍勇認為，高通一直在布局物聯網，并與LG、思科、海爾等成立Allseen Alliance，還在去年收購英國半導體公司CSR，該公司的關鍵技術CSRmesh具有低功耗的特點，還能擴展操控范圍，對物聯網的發展至關重要，將大大提升高通在物聯網市場的競爭力。
有業內人士認為，物聯網市場已經出現整合趨勢，競爭日趨激烈，高通半路殺入，未來在該領域究竟表現如何尚屬未知。
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