2月6日，臺灣媒體報道稱，高雄發(fā)生規(guī)模6.4級地震，主要晶圓廠出現(xiàn)晶圓破片情況，其中臺積電晶圓14廠為生產(chǎn)蘋果A9處理器代工重鎮(zhèn)，在停機2至3天后，恐影響蘋果全球供應(yīng)鏈生產(chǎn)時程。
地震波及位于南科園區(qū)高科技產(chǎn)業(yè)，其中臺積電南科晶圓廠房及廠務(wù)雖未被破壞，但由于地震搖晃激烈，造成爐管區(qū)晶圓破裂，晶圓自動搬運系統(tǒng)停止運作;聯(lián)電南科晶圓廠也出現(xiàn)晶圓破片，生產(chǎn)線當(dāng)機;臺積電目前單月營收約達600億元新臺幣，業(yè)界預(yù)估，若以停工三天計，兩家晶圓廠損失在數(shù)十億新臺幣以上。
依照臺積電的地震分級SOP(工廠操作指導(dǎo)書)，三級以上部分停，五級就全停。由于臺積南科廠規(guī)模太大，要復(fù)工要人力才能完成確認(rèn)重新設(shè)定。
臺積電位于南科共計晶圓6廠及14廠兩座廠，分別為8吋及12吋晶圓，其中14廠主要為16納米及20納米先進制程為主，由于該廠為臺積電近期新建晶圓廠，建筑主體耐震達7級地震強度，不過，一般生產(chǎn)設(shè)備機臺在地震強度達6級便停機運作。
臺積電發(fā)言人孫又文指出，員工未有傷亡，南科晶圓6廠及14廠建筑物及廠務(wù)均未受影響，機臺設(shè)備也未受地震影響移位，建筑結(jié)構(gòu)體興建時以高規(guī)格興建，主體未出現(xiàn)損壞，但詳細(xì)損失金額還需評估。
孫又文說，由于該地震搖晃劇烈，導(dǎo)致爐管區(qū)芯片破損，目前正在清查晶圓損壞數(shù)量及損壞芯片為哪些客戶，晶圓自動搬運系統(tǒng)目前停止運作;目前所有南科員工已經(jīng)回到工作崗位上負(fù)責(zé)清理善后，也請其新竹及中科廠員工支持南科運作，在2至3天可恢復(fù)生產(chǎn)運作，預(yù)估將不影響第1季出貨量。
以臺積電晶圓產(chǎn)出約4個半月交貨時間計算，預(yù)估今年6、7月于下游生產(chǎn)供應(yīng)鏈將開始發(fā)酵，業(yè)內(nèi)推測因該地震造成全球供應(yīng)鏈產(chǎn)值損失金額高達百億元新臺幣。
臺積電南科晶圓14廠主要為16納米及20納米先進制程，其中蘋果A9處理器16納米制程便為該廠生產(chǎn)，其他客戶還包括：聯(lián)發(fā)科智能手機芯片Helio系列、中國海思麒麟950手機芯片，及去年被英特爾以167 億美元收購可程序邏輯芯片大廠Altera在內(nèi)，均在臺積電晶圓14廠生產(chǎn)。
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