去年，三星先拔頭籌，引領移動處理器進入1Xnm時代，后來的蘋果A9A9x、麒麟950、驍龍820也紛紛進場，今年上半年旗艦陣營將迎來徹底的翻新。

然而，天字一號代工廠臺積電已經磨刀霍霍10nm了，他們給出的最新進度是一季度10nm將流片，四季度進入量產，一舉領先三星。

同時，看到機會的還有聯發科，同作為臺灣半導體龍頭企業，這次雙方似乎要抱團抵御“外侮”，劍指高通。

據臺媒爆料，上半年，聯發科將主推全球首款10核手機處理器MT6797，因為是20nm，所以16nm的Helio X30下半年會快速接棒，還要同步臺積電的10nm在年底率先祭出成品。

雖然有傳言16nm的Helio X30會直接改用10nm，但可能性不大，聯發科昨天也回應稱，公司內部產品代號本來就有調整，今年一定會有一到兩顆16nm和10nm工藝產品。

不管是16nm的X30還是10nm的X30，只要有消息確認就代表著X20的徹底悲劇，雖然聯發科可以拖延上市，但這樣搶首發也就毫無意義。

臺積電是準備拉同儕聯發科一把？那錯失驍龍820與高通只見的隔閡也越來越大了。