1.2015全球半導體產能排行榜 GF臺積電海力士出貨最有力；2.日月光收購矽品韓國同意合并…強調是個案；3.新一代Wi-Fi HaLow標準可輕松穿墻；4.并購將持續發生 半導體游戲規則逐漸轉變；5.亞馬遜以自有品牌芯片進軍半導體業務市場；6.芯原完成收購圖芯

1.2015全球半導體產能排行榜 GF臺積電海力士出貨最有力；

雖然2015年全球半導體市場恐陷于零成長，但總體產能仍然持續增加，根據市調機構IC Insights發布最新報告，2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓，其中又以格羅方德（GlobalFoundries）、臺積電、SK海力士的成長最大。

根據IC Insights報告，產能排名全球前10大的半導體廠，包括了4家存儲器廠、3家晶圓代工廠、1家微處理器大廠、及2家模擬IC廠。總體來看，去年底全球總月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓，年增率約6%，前10大廠掌握的產能則達全球總產能的72%，而去年底月產能成長最大的3家業者，分別為格羅方德、臺積電、及SK海力士。

三星電子是全球擁有最大產能的半導體廠，去年底月產能達253.4萬片8吋約當晶圓，主要用來生產DRAM及NAND Flash，全球市占率達15.5%。排名第二為晶圓代工龍頭臺積電，去年底月產能達189.1萬片8吋約當晶圓，且是全球擁有最大邏輯IC產能的半導體廠。臺積電去年底月產能年增率14%，全球市占率11.6%。

排名第三至第五的業者分別為美光、東芝及SanDisk、SK海力士，3家業者都是記憶體廠。排名第六大的業者為晶圓代工廠格羅方德，去年底月產能達76.2萬片8吋約當晶圓，年增率高達18%，主要是其位于紐約州的12吋廠已順利進入量產，但是總月產能僅有臺積電的4成左右。

(工商時報)工商時報

2.日月光收購矽品韓國同意合并…強調是個案；

日月光與矽品股權爭戰，延伸到反壟斷論戰對決。日月光已向公平會提出，南韓已通過日月光與矽品結合案，說服公平會點頭放行。矽品對此表示，南韓是日月光最不具反壟斷問題的市場，但不能單憑一個國家的狀況，就認為日月光與矽品結合，不會有反托辣斯的問題。

對于日月光與矽品在臺市占評估，矽品緊咬雙方整并，將有壟斷市場及客戶流失的疑慮，矽品并引用工研院產經中心（IEK）調查及顧能調查，都直指雙方整并，市占率將逾五成，會有反托辣斯的問題。

根據IEK統計，日月光2014年在臺灣的市占率達37.5%，矽品市占率為20.6%，兩者合計市占高達58.1%。國際機構顧能調查統計，2014年日月光在臺灣封測代工市占率為39.3%，矽品市占率為20.8%，兩者合計市占率高達60.2%。

日月光矽品案／公平會放行否 收購戰關鍵

日月光與矽品的收購與反收購戰，進入最關鍵時刻。日月光第二次公開收購與矽品的結合案已提報公平會申請，一旦結合案過關，日月光并矽品達陣機率高，反之日月光的并購將會卡關。

日月光決議公開收購矽品股權至百分之四十九點七一，引起社會正反評價不一。

據了解，日月光向公平會提出，已獲南韓反壟斷審查單位同意日月光并購矽品案，且日月光全球市占率僅百分之十九，合計矽品后，在后段封測代工市占不到百分之卅，強調日月光與矽品整并，不會有壟斷市場的疑慮。

矽品則強調，矽品未在南韓設廠、南韓客戶比重也極小，在南韓根本不構成壟斷的問題。

矽品也提醒股東，日月光未提在中國大陸及美國產值與市占率，以及是否在這些地區提出反壟斷審查。矽品表示，大陸及美國的反壟斷申請審查，才是應賣股東最大風險。

工研院產經中心調查，日月光去年在臺灣的市占率為百分之卅七點五，矽品為百分之廿點六，兩者合計市占高達百分之五十八點一。

不過，半導體業者也指出，若公平會審查重點是在結合后是否具有價格主導權，以電子業全球競爭的態勢與半導體價格每年技術升級、成本下跌的特性，高市占率并不代表一定會有訂價權，否則臺灣龐大的電子代工業，就不會是“毛三到四”的低毛利率。經濟日報

3.新一代Wi-Fi HaLow標準可輕松穿墻；

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)最近針對采用IEEE 802.11ah技術的產品推出新一代Wi-Fi標準——HaLow。Wi-Fi HaLow可作業在低于1-GHz的頻段，為Wi-Fi CERTIFIED認證的產品提供涵蓋范圍更廣且更低功耗的連接能力。

根據Wi-Fi聯盟介紹，Wi-Fi HaLow將為智慧家庭、連網汽車與數位醫療以及工業、零售業、農業與智慧城市環境帶來一系列的節能新應用。

Wi-Fi HaLow將使Wi-Fi技術進一步擴展到900MHz，為感測器與穿戴式裝置實現所需要的低耗連線能力。這項標準所涵蓋的范圍據稱將會較現有的Wi-Fi技術更廣泛近2倍，除了可讓訊號傳輸更遠，還可在充滿挑戰的環境中提供更強勁的連線能力——在這一類具挑戰性的嚴峻環境中，可輕易穿越厚墻或其他障礙的能力是重要的考慮因素之一。

“新標準將廣泛采納現有的Wi-Fi協定，提供消費者期待從現有Wi-Fi看到的優點，包括多供應商間的互通作業性、政府層級的強大安全性，以及簡單的安裝，”該聯盟表示。

如同所有的Wi-Fi裝置一樣，Wi-Fi HaLow裝置將支援基于IP的連線能力，將本機連接到云端，這在實現物聯網(IoT)的全部潛力方面將變得越來越重要。密集部署的裝置也將受益于Wi-Fi HaLow可連接上千臺裝置至單一接取點(AP)的連線能力。

Wi-Fi HaLo預計將補強現有的Wi-Fi技術，并以一款可實現Wi-Fi的低功耗解決方案擴展Wi-Fi聯盟的整體產品組合，以保持在IoT的關鍵作用。

Wi-Fi聯盟現正進行更多有關物聯網的活動，協助進一步擴展智慧家庭以及其他領域的Wi-Fi。尤其是，Wi-Fi聯盟現正開發一種安全簡單的新方法來連接與配置裝置，而無需顯示器或輸入裝置，就像目前智慧家庭裝置所采用的應用一樣。為了滿足獨特的市場需求，Wi-Fi聯盟除了持續擴展相關計劃，最近還發布新的產品類別，將一系列長久以來不被認為是高科技類的裝置(包括吸塵器與門把)都加進Wi-Fi連接認證的范圍。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Wi-Fi Alliance brands IEEE 802.11ah for IoT: Wi-Fi HaLow，by Julien Happich)

eettaiwan

4.并購將持續發生 半導體游戲規則逐漸轉變；

2015年對半導體產業來說，似乎不是太好的一年，就產值成長率來說，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是，半導體產業的瘋狂并購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲，而中國大陸的崛起，成了產業界密切注意的焦點。到了2016年，全球半導體產業將會如何發展？身為全球重要供應鏈之一的臺灣，該如何因應？這都是值得關心的地方。

2016年 半導體并購潮將持續延燒

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，盡管企業在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司愿意采取并購的意愿。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期，據Gartner的數據表示，自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值并沒有太亮眼的表現，如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市占率，那么采取并購策略，是最為有效的手段。

但在并購的同時，被并購方可能還是有些不賺錢的部門，在完成并購后，這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago并購LSI后，又將快閃記憶體的控制晶片部門賣給希捷，就是一例。而買賣部門的標準，約莫就是產品的毛利率有多少，以外商的標準而言，毛利率40%，就是門檻。從毛利率這一點來看，王端認為，像是Avago并購Broadcom（博通）之后，Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

而在2016年，是否還會有并購的情況？自2014年至2015年，半導體公司之間的并購金額都是天價數字，但為了在市場生存下去，王端相信并購仍會持續發生，但是交易金額就不會像這兩年來得驚人。

但他也提醒，一旦整并完成后，相關的供應鏈也會產生調整，像是合作的晶圓代工或是EDA（電子設計自動化）業者，就會可能出現集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給臺積電來處理，據了解，臺積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的并購潮，短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響，但長期來看，仍會趨于穩定的狀態。

圖1 : Avago先后并購LSI與Braodcom，以形塑在市場上的領導地位，與此同時，對于旗下不需要的產品部門，也會直接采取賣出的作法，確保整體的毛利率。（Source：news.investors.com）

垂直整合風潮再起 重寫游戲規則

近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業常見的垂直分工態勢，將有會朝向“垂直整合”發展，系統業者將從中扮演主導角色。

王端更以物聯網未來的發展為例談到，雖然物聯網能創造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業者仍然要從“系統思維”來思考競爭策略。

工研院IEK系統與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業具備長尾特性，導致系統業者開始跨足自有晶片設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠商也能與矽智財（IP）供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險，系統業者可以先傾向訂定詳盡的晶片規格，再透過晶片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發，以降低開發風險。

圖2 : 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉變彼此合作的模式。（Source：工研院IEK）

王端不諱言，半導體產業的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒有明朗化，半導體業者們若沒有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

“臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己。”王端說。

王端解釋，過去的65奈米制程，除了第一輪的應用處理器業者會使用外，

其他的數位晶片業者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65奈米制程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20奈米制程之后，你會發現愿意采用先進制程的晶片業者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20奈米的產能利用率要由誰來填補？過去也曾有半導體業界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八寸晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。

王端直言，若未來系統業者會扮演主導角色，那么晶圓代工業者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業者的“主要供應商”，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業者代工，這種作法可以強化系統業者對于晶圓代工業者的依賴性，若系統業者打算自行設計晶片，晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當的市場策略。

IDM發展 輕晶圓策略將持續進行

而在IDM產業的發展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經棄守14奈米以下的制程研發，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圓，采用16奈米制程，月產能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產能達到50,000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

圖3 : 在全球的IDM業者中，能夠持續往先進制程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。（Source：thenextweb.com）

除了IDM與先進制程的發展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業者的狀況，其中的代表當以德州儀器（TI）與英飛凌的12寸晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，后者則聚焦IGBT的量產。王端分析，同樣的產品進行量產，12寸相較于8寸晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質與成本等各方面，12寸晶圓廠絕對占有絕對優勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8寸晶圓廠都無法匹敵。

但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開始啟動12寸晶圓廠開始代工類比晶片的服務，臺灣與大陸有不少8寸晶圓廠的客戶，各自往臺積電與中芯國際的12寸代工廠移動，可以看得出來，8寸晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與制程創新的方向發展。

紅潮來襲 臺灣可從垂直供應鏈下手

盡管今年全球半導體產業不斷出現整并消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得臺灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，臺灣在全球半導體產業的表現仍居于領先角色，雖不至于需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是臺灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK系統IC與制程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC（個人電腦）與手機，這兩者合計就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數據預測，2015年全球的半導體產值將衰退0.8%，2016年則會小幅成長1.9%，2014至2019年的CAGR為3.3%，所以未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩。但臺灣的表現，則是會優于全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

彭茂榮進一步談到，若將臺灣半導體產業加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業，前面兩者產值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來說，仍然居于領先優勢，但是面對全球各地區的IDM（元件整合制造）、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關系十分復雜。再加上臺灣半導體產業大多都是規模相當小的業者。IEK建議，應該積極與國外半導體業者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，臺灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

話雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由臺積電的先進制程來負責；華為的智慧手表所需要的記憶體也可以用臺灣的旺宏或是華邦來供應，而大陸的汽車電子則能由凌陽與杰發科技來供應對應晶片。

但彭茂榮強調，即便臺灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為臺灣創造三兆新臺幣的半導體產值。

很早以前，半導體與科技產業就已經有了垂直整合的特色，

如今從垂直分工再到垂直整合。

臺灣又要如何走出自己的路？

從垂直供應鏈的角度切入，

或許是一個選擇。

大陸采強勢作風 臺灣唯有強化技術體質

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶片的使用上，絕大部份都是由國外進口，這對于重大的基礎建設或是重要系統建置上，造成一定程度的隱憂。所以積極發展國內半導體產業成了中國政府必要的政策方向。但用時間來換取在全球半導體產業的影響力是緩不濟急的作法，改采并購或是投資的銀彈策略，會是較快達成目標的作法。

不過，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產業級別，先前不論是美國的美光或是南韓的SK海力士，紫光集團的并購策略皆無功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執行上向來以“高效率”著稱，即便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無力施為，中國仍可以從其他面向切入，來達到中國發展半導體產業的終極目標。

圖4 : 中國過去在諸多政策的執行上皆以“高效率”著稱，此次推動半導體自有化，有一派說法認為中國半導體產業將有機會成為一股新興力量。（Source：ipolitics.ca）

但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產業目標，但在并購策略執行的過程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產業是后起之秀，就情感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業者的領導，這仍是未定之天，即便真的完成并購，重要人才的流失將嚴重影響到市場甚至是技術研發的發展，所以只要并購策略執行的漂亮，并購后的風險便能大幅降低。

至于中國大陸與臺灣之間在半導體產業上的競合關系，王端指出，臺灣并不像中國大陸一樣有許多大型的系統業者，所以若能讓臺灣向大陸投資，進一步了解大陸的市場動態，臺灣業者便能進一步擬定市場策略來賺大陸的錢，而這些錢若可以回饋給臺灣產業，自然就能產生良性循環，像是增加就業機會或是提升薪資水平，這都是正面效益。

他進一步談到，臺灣晶片業者要思考的是，未來的產業游戲規則正在逐漸改變當中，當“系統為王”思維當道的情況下，臺灣晶片業者若能迎合大陸系統業者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時，臺灣晶片業者也必須要將賺到的收入，再投入新技術的研發，在新技術與市場都能兼顧之下，臺灣晶片業者自然就不會被市場所淘汰。

圖5 : 隨著中國大型系統業者的崛起，開發自有晶片成為未來必走的道路之一，臺灣半導體業者宜從供應鏈的角度切入，才有可能走出一片天空。（Source：www.androidauthority.com）

**刊頭圖片來源（Source：www.businesskorea.co.kr）CTIMES

5.亞馬遜以自有品牌芯片進軍半導體業務市場；

亞馬遜公司(Amazon.com Inc., AMZN)旗下一家神秘的子公司周三打破沉默，宣布計劃出售電腦芯片及相關組件給其他公司。

Annapurna Labs是亞馬遜去年收購的一家以色列公司，目前總部設在硅谷，該公司表示，其目標產品是針對用戶設計的家居設備，如Wi-Fi路由器、數據存儲設備和媒體流設備。

Annapurna稱其一些技術早已存在于商業產品中，并列舉了華碩電腦有限公司(Asustek Computer Inc., 2357.TW)、NETGEAR Inc.(NTGR)和Synology Inc.等制造商。

Annapurna表示，其產品包括基于ARM Holdings Plc (ARM.LN)授權技術的芯片，ARM處理器是智能手機中應用最廣泛的處理器類型。個人電腦芯片最大供應商英特爾投資部(Intel Capital)多年來一直試圖打破ARM在智能手機市場的統治地位，但收效甚微。

Annapurna稱，該公司正試圖解決很多家庭設備計算和網絡能力嚴重有限這一問題。該公司表示，其Alpine芯片包含四個處理器和多種類型網絡技術，以提高其客戶產品的性能。華爾街日報

6.芯原完成收購圖芯

（中央社2016年1月7日電）根據美國商業資訊指出，晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成對圖芯晶片技術有限公司（圖芯，Vivante）的收購。

該基于全股份交易的收購，顯著擴大了芯原在汽車電子、物聯網、行動裝置和消費電子市場領域業已強勁的IP平臺布局。

“透過獲得圖芯優秀的GPU核心和視覺影像處理器，該交易進一步增強了我們SiPaaS服務的能力和范圍，”芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：“合并后的技術和規模增強了我們提供一流IP、設計服務和一站式ASIC設計的能力，以幫助我們的客戶量身打造優秀的差異化產品。在公司今后的發展中，我期待著與我們的管理團隊、銷售團隊，以及工程師團隊一起，充分掌握如汽車電子和物聯網等市場的重要成長機會。”

芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網（IoT）、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為主的平臺式晶片客制化服務和一站式端對端半導體設計服務。

芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品品質和降低風險。廣泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商（ODMs），以及大型網際網路平臺供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。

芯原的晶片平臺包括可授權的Vivante GPU核心和視覺影像處理器，采用ZSP?（數位訊號處理器核心）的高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺，Hantro高畫質視訊平臺，穿戴式裝置平臺，物聯網（IoT）平臺，用于語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面（NUI）平臺。芯原的一站式晶片客制化服務所涵蓋的內容包括：用于一系列廣泛的制程節點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進制程節點），結合自有技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務，以及為系統單晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，目前在全球已有超過600名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6座設計研發中心，并在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。