12月15日，根據(jù)國外媒體獲悉的最新消息顯示，蘋果日前斥資1820萬美元成功收購了一座占地7萬平方英尺，此前曾被三星、美信所擁有的半導體芯片工廠。該芯片工廠位于圣荷西北第一大街3725號，距離蘋果庫普迪諾總部大約只有20分鐘的車程。
《硅谷商業(yè)雜志》（Silicon Valley Business Journal）透露稱，這一半導體芯片工廠此前的主人是模擬芯片廠商美信(Maxim Integrated)。美信主要將該工廠用于一些小規(guī)模產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時在此展開了技術(shù)研發(fā)工作，但已經(jīng)于今年7月宣布關(guān)門并掛牌出售。
美信方面當時表示，這一工廠擁有著非常完善的前后端生產(chǎn)工具，且非常適合用作運營實驗室、小規(guī)模芯片量產(chǎn)和原型產(chǎn)品的試制工作，同時能夠試產(chǎn)600nm到90nm的多個技術(shù)工藝產(chǎn)品，以及350nm到180nm工藝的批量產(chǎn)品。
頗有意思的是，這一半導體芯片工廠在美信之前的主人是蘋果當前的最大競爭對手三星，美信在1997年才從三星手中買下了這一工廠的運營權(quán)。而且，該工廠所在地還毗鄰三星目前仍在建的半導體工廠，周邊還有包括思科以及其他一些半導體和網(wǎng)絡設(shè)備企業(yè)的工廠。
目前，蘋果Mac和iOS設(shè)備中所使用到的核心芯片大多來自英特爾、三星、博通和德州儀器這些合作伙伴，而這些合作伙伴所具備的芯片生產(chǎn)工藝能力遠遠超出了蘋果日前所收購的這一半導體芯片工廠。不過有分析認為，在成功收購了這一工廠后，蘋果將可以更加自如的展開全新芯片的設(shè)計和其他一些深度研發(fā)工作。
需要指出的是，第一代iPhone和iPhone 3G中所使用的芯片是來自三星的ARM芯片，制成則采用了當時較為先進的90nm工藝。在之后推出的iPhone 3GS中，蘋果將處理器芯片的工藝提升到了65nm級別。而在最新的iPhone 6s中，A9處理器芯片的工藝已經(jīng)提升到了14nm級別，但設(shè)備內(nèi)其他一些支持性芯片則依舊出于成本的考慮而采用了落后一些的工藝制成。
舉例來說，搭載iPhone 6和iPhone 6 Plus一同問世的M8協(xié)處理器就采用了十分落后的90nm工藝。
值得一提的是，有消息稱蘋果還在跟圣何塞市規(guī)劃局就一個新園區(qū)建設(shè)項目的開發(fā)工作展開協(xié)商。這一全新園區(qū)坐落于峰田圣荷西國際機場(Mineta San Jose International Airport)以北，距離日前收購的前美信半導體芯片工廠僅有不到10分鐘的車程，占地面積為86英畝，同時美國著名半導體廠商愛特梅爾(Atmel)的前總部就曾坐落于此。
蘋果方面尚沒有公布針對這一園區(qū)的未來打算，該公司僅僅在一份電子郵件聲明中表示：“隨著公司規(guī)模的日益壯大，我們計劃在圣荷西興建更多研發(fā)基地和辦公空間。而這一全新園區(qū)同公司未來總部十分靠近，而我們也會繼續(xù)尋求擴大在灣區(qū)的影響力。”
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