12月3日，由工業和信息化部主辦、中國電子報社承辦的2015年全國電子信息行業工作座談會暨全國集成電路行業工作會議在北京召開。上海經濟和信息化委員會主任李耀新表示，集成電路產業是IT產業核心，是支撐經濟社會發展、保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。上海始終將集成電路產業作為支柱型產業，形成了全國領先的集成電路產業基礎。2014年6月《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布后，上海積極貫徹《推進綱要》，結合中央提出的“建設具有全球影響力的科技創新中心”要求，制定了一系列落實舉措，加快推動產業發展，力爭將上海打造成為全球具有重要影響力的半導體產業集聚地。
今年預計銷售950億元
今年以來，上海對接國家戰略，謀劃頂層設計，努力克服宏觀經濟持續下行的不利因素，聚焦重點領域，著力結構調整，改善政策環境，電子信息產業實現平穩健康發展。
2015年1~9月，上海電子信息制造業完成工業總產值4470億元，與去年基本持平，預計全年完成6000億元左右。1~10月，上海市集成電路產業繼續保持穩步增長的態勢。集成電路產業實現銷售收入712.78億元，同比增長13.51%。其中，設計業實現銷售收入217.25億元，增長20.67%；芯片制造業實現銷售收入164.37億元，增長21.05%；封裝測試業實現銷售收入261.12億元，增長6.64%；設備材料實現銷售收入70.04億元，增長4.10%。與去年相比，設計業仍然是增長最快的領域，整個產業鏈呈現良好健康發展態勢，全年預計實現銷售收入950億元，同比增長15.6%。
五方面加大推進力度
隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺以及國家大基金組建，上海也加大了集成電路產業發展的推進力度。
1.成立領導小組。今年8月，上海市組建“上海市集成電路產業發展領導小組”，組長由周波副市長擔任，市政府相關部門、重點區縣、國家在滬機構等負責同志為成員。領導小組除負責對接國家領導小組的相關工作外，還負責上海集成電路產業發展推進工作的統籌與協調，研究解決發展中遇到的重大問題。
2.編制產業“十三五”規劃。為做好上海集成電路產業發展頂層設計，在實地調研和重點座談的基礎上，形成了《上海市集成電路產業發展“十三五”規劃》征求意見稿，并在征求工信部、領導小組各成員單位、區縣等意見基礎上，形成了《規劃》送審稿。
3.組建產業基金。11月，上海市政府常務會議審議通過了“上海集成電路產業基金設立方案”，基金總規模500億元，采用“1+1+3”模式，即100億元設計業并購基金、100億元裝備材料業基金、300億元制造業基金。基金將按照“市場主導、政府引導”原則，政府聯合各方共同組建，并引導企業、金融機構及社會資本投入。政府出資體現對產業發展的戰略意圖，而基金的運作和管理堅持市場化原則，遵循市場規律、尊重企業主體地位、提升資金使用效率。
4.夯實重大項目。上海將積極支持中芯國際加大在上海的發展力度，同時還將積極推進上海華力二期建設項目，希望將上海打造成為國內乃至全球重要的集成電路制造基地。此外，上海還積極加快產業鏈布局，支持12英寸大硅片項目開工建設；組建硅材料產業集團，整合本市硅材料產業力量，形成合力；并且加大在MEMS、磁存儲器（MRAM）等方向投入，布局超越摩爾領域。
5.完善產業政策環境。2012年，上海制定發布了《關于本市進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，加大對集成電路產業發展的扶持力度。
2013~2015年，在設計人員專項獎勵方面，累計共有862家單位28148人獲得獎勵3.766億元。在首輪流片獎勵方面，累計共有6家單位獲得獎勵2570萬元；在市級規劃布局內重點集成電路設計企業專項獎勵方面，累計共有6家單位獲得獎勵176萬元。在核心團隊專項獎勵方面，累計共有4家單位獲得獎勵3000萬元。
下階段做好四方面工作
下一步，上海將繼續堅持設計和制造并重，加快本地設備、材料的產業化應用，強化與長三角地區的產業聯動。重點做好四方面工作。
一是優先發展芯片設計業，支持芯片設計企業兼并重組，提升規模和技術研發能力；推動芯片設計、整機、服務聯動發展，加快自主CPU系列產品發展步伐；加大力度支持工業控制、汽車電子、傳感器、智能終端等新興領域核心芯片突破發展，鼓勵和支持設計服務等新業態的發展，推動芯片設計水平由28nm向16/14nm提升。
二是集中發展芯片制造業，加大投入力度，加快推動上海市12英寸生產線建設，提升12英寸28nm及以下先進產能的規模，支持16/14/10nm先導工藝技術研發，縮小與國際先進工藝的差距；著力發展嵌入式閃存、高端汽車電子芯片、MEMS以及SOI CMOS等特色工藝研發。
三是突破發展裝備材料業，依托國家重大科技專項，結合本地12英寸生產線及引導線建設，重點支持高端光刻機、刻蝕機、硅通孔、鍍銅、光學檢測、離子注入等關鍵技術研發，加快大尺寸拋光片、外延片、SOI片、高純度氣體和化學試劑等材料的產業化。
四是聯動發展封裝測試業，加快28nm及以下先進工藝芯片測試技術研發，提升先進封裝產能比重，積極吸引封測高端研發業務，推進集成電路測試平臺建設，加強與長三角地區封裝產業鏈協作。
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