日前有媒體指稱，蘋果（ Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式采用臺積電的“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

barron`s.com 17 日報導，高盛發表研究報告指出，IC 設計大廠想在明年上半年就用到臺積電的 InFO 技術，恐怕有點不太實際。

首先，高通明年大多數的 16 奈米系統單晶片（SoC）很可能是由三星電子（Samsung Electronics Co.）代工、而非臺積電。

第二，聯發科的 16 奈米制程晶片在明年上半年才剛進入“設計定案”（tape-out）階段，因此要到明年稍晚才能大量出貨。

第三，高盛不認為大型 IC 設計商會想要在 InFO 才剛推出的第一年就急著采用，因為制造成本、良率以及產品效能的相關資料都還相當有限。

目前看來似乎僅有蘋果愿意試用臺積電的新技術。barron`s.com 10 月 22 日報導，Bernstein Research 分析師 Mark Li 發表研究報告預估，大客戶蘋果明年就會在 iPhone 7 采納 InFO 科技。