高通目前依然是處理器市場(chǎng)的老大，高通之前將德州儀器和英偉達(dá)趕離移動(dòng)移動(dòng)處理器市場(chǎng)，同時(shí)牢牢占據(jù)市場(chǎng)份額，讓英特爾一直無(wú)法插腳。

然而，這是以前的情況。現(xiàn)在情況已經(jīng)不同，高通面臨著四面八方的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，比如蘋(píng)果、三星、華為、谷歌（未來(lái)也將自主設(shè)計(jì)處理器芯片）以及聯(lián)發(fā)科。

蘋(píng)果 iPhone、iPad 都搭載自家的處理器，以其最新的 A9 處理器為例，它在性能上完全不輸高通驍龍 810，即使是面對(duì)剛剛發(fā)布的驍龍 820 也毫無(wú)懼色。

華為也剛剛發(fā)布了一款麒麟 950 處理器，許多媒體使用“震驚”來(lái)形容這款處理器，麒麟 950 基于臺(tái)積電 16nm+ 工藝，基帶支持Cat 6，CPU 為 Mali T880 MP4，擁有四顆 Cortex-A53 核心和四顆 Cortex-A72 核心，主頻為 1.8GHz。

三星也在前天發(fā)布了頂尖 Exynos 8890 處理器，處理器采用三星自家的 14nmLPP 制程工藝，并采用四個(gè) Mongoose(貓鼬)架構(gòu)的自主核心搭配四個(gè) Cortex A53 核心的設(shè)計(jì)，據(jù)稱(chēng) Exynos 8890 相比于 Exynos 7420 性能提升 30% 以上，功耗降低 10%。

高通除了面對(duì)這些同樣頂級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之外，還要防著在中低端市場(chǎng)日漸發(fā)力的國(guó)產(chǎn)芯片廠商——聯(lián)發(fā)科。

日前，聯(lián)發(fā)科新任 COO朱尚祖接受了媒體采訪，在采訪中，朱尚祖說(shuō)，高通除了 810，其他平臺(tái)做的也不如我們好，820 可以解決什么，對(duì)我們有什么影響，可能也是不直接。我們真正關(guān)鍵的產(chǎn)品在 X30，可以和 800 系列最頂級(jí)的層次競(jìng)爭(zhēng)，而今年我們是在次旗艦的競(jìng)爭(zhēng)。

也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科與使用 X30 在高端市場(chǎng)上狙擊驍龍 820。Helio X30 是一款擁有十核心的 CPU，采用 16nm FinFET 工藝，集成兩顆 1GHz 的 A53、兩顆1.5GHz 的 A53、兩顆 2GHz 的 A72 及四顆 2.5GHz 的 A72 核心。

近幾年，聯(lián)發(fā)科給人的印象停留在“高端無(wú)聯(lián)發(fā)科”的印象。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始布局高端市場(chǎng)。

今年，聯(lián)發(fā)科推出高端智能手機(jī)芯片品牌 Helio，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)金 LOGO 代表著無(wú)窮的潛力與活力，而 Helio 這個(gè)名字取自古希臘太陽(yáng)神之名 Helios，太陽(yáng)具有崇高至尊的地位，同時(shí)也蘊(yùn)藏著能量與動(dòng)力。

Helio包括兩大系列：頂級(jí)性能版 Helio X 系列和科技時(shí)尚版 Helio P 系列。Helio X 系列具備極致的運(yùn)算能力和不妥協(xié)的多媒體功能;而 Helio P 系列則提供了經(jīng)優(yōu)化的 PCBA 尺寸和超低功耗。

朱尚祖在談到未來(lái)規(guī)劃時(shí)強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科近兩年目標(biāo)很明確，仍是盡全力把中高端做好，分羹高通中高端市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，Helio 這條產(chǎn)品線也是聯(lián)發(fā)科搶占高端市場(chǎng)最為重要的武器。