高通

摘要：高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯發科、展訊輪番沖擊，英特爾也加入“戰團”，且一出手就瞄準iPhone7的訂單；另一方面，手機廠商加強芯片自研，比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難再“獨霸”天下了。

剛剛度過令人失望的2015財年，高通迫不及待希望收復失地。

北京時間11月11日凌晨，高通在紐約發布新一代旗艦級移動處理器驍龍820，并稱“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項指標都超越競爭對手”。通信行業一位專家在接受《中國經營報》記者采訪時評論說，在驍龍810飽受詬病一年以后，驍龍820意味著“王者雪恥之作”。

但高通真能收復失地嗎？一位電信行業獨立分析師認為，高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯發科、展訊輪番沖擊，英特爾也加入“戰團”，且一出手就瞄準iPhone7的訂單；另一方面，手機廠商加強芯片自研，比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難再“獨霸”天下了。

北京時間11月5日凌晨，高通發布的2015財年第四財季財報顯示，第四財季該公司營收為55億美元，同比下滑18%；凈利潤為11億美元，同比下滑44%。這是該公司近年來首次出現營收和凈利“雙降”，也是該公司首次出現凈利連續三個財季下滑——2015財年第二三四財季分別下滑46%、47%、44%。

最鼎盛的2013年，高通市值一度超過芯片業“老大”英特爾，目前僅為英特爾一半。過去一年，高通股價已從最高點75美元跌至目前的52美元左右，市值縮水1/3。受到業績影響，高通股價11月5日暴跌15.25%，創下2011年9月以來新低；11月11日發布驍龍820，其股價仍下跌1.27%。

產品失誤與反壟斷雙重陰影

前述行業專家告訴記者，自2007年iPhone面世、2008年谷歌發布操作系統安卓以來，智能手機市場迅速崛起，這帶動了“雙A”架構（即ARM架構的芯片+安卓操作系統）的流行——目前，安卓操作系統的市場份額高達85%，而ARM架構在移動芯片中的比重也達到75%。該趨勢成就了谷歌和高通兩個巨人，其中，作為最早支持ARM架構的公司，高通在智能手機芯片領域的利潤率甚至一度超過蘋果公司。

多年以來，安卓陣營各大手機廠商每年推出新的旗艦產品，大多數都會采用當年量產的性能最好的高通處理器，這幾乎成了行業慣例。

時間回到2015年4月7日，高通發布的驍龍810依然被視為今年旗艦機的標配，HTC One M9、nubia Z9 Max、樂視超級手機1Pro及Max、小米Note高配版等，均搭載驍龍810處理器。

自2014年年底開始，驍龍810“在達到一定電壓后開始發熱”的問題漸被披露，后來該問題集中爆發，盡管高通一次又一次否認，但相關手機因為發熱問題滯銷已成事實。

驍龍810由此成為“高通的傷痛”。“發熱”問題導致三星在2015年4月20日宣布放棄以往的雙平臺策略，拋棄高通驍龍810方案，選用自家芯片平臺。

高通這是“馬失前蹄”嗎？上述專家認為，驍龍810的失敗從根本上來說就是“領先者想停，追趕者不想停，領先者就被追趕者逼得亂了陣腳，跳進了‘大坑’的結果”。

該專家進一步解釋說，“堆核狂魔”聯發科推出真正的八核處理器以后，領先者高通被迫應戰，也推出了基于ARM公司A57架構的八核處理器，但A57架構與高通代工廠商的生產工藝存在兼容性的問題，因此導致驍龍810容易過熱。

“在激烈的市場競爭面前，作為領先者的高通，應該保持對于自身產品和實力的信心，而不是被追趕者牽著鼻子走，甚至打亂自己的節奏。”該專家說。

另外，中國是高通在全球最重要的市場，收入占比超過50%，但2014年開始，高通在中國遭到政府的反壟斷調查，這導致三個后果：一是高通在2015年2月收到監管部門9.75億美元的罰單；二是高通今后將不得不“按整機批發凈售價的65%收取專利許可費”，亦即在原來基礎上，高通在中國專利費六五折；三是高通與中國主要手機廠商需要重簽協議。

據外媒披露，高通已經與超過60家中國廠商重簽芯片技術許可協議，但未能與小米和聯想達成新的協議，這導致專利費拖欠的問題，直接影響高通2015財年的收入。

有機構分析師稱，此前，中國手機廠商非常害怕高通的專利訴訟，因此被迫接受專利授權模式，這次反壟斷調查雖以高通認罰收場，但高通其實贏得不錯的條件——僅是專利費打折，但收取基礎仍是整機，而不是以芯片價格計價，而且原本不繳納專利費的TD-SCDMA手機也要繳費，問題在于，中國廠商通過本次調查看到了高通在下次反壟斷調查中妥協的可能性，也就是說反壟斷成了中國廠商的新武器，所以繳費沒那么爽快了。

芯片業和手機界的“夾擊”

從表面上看，驍龍810和反壟斷直接影響了高通2015年的業績表現，但更關鍵的因素是，高通在智能手機芯片領域的“霸主”地位遇到了強有力的挑戰。

數據顯示，在最風光的2013年，高通在智能手機市場的占有率為48.6%，幾乎占領了移動處理器市場的半壁江山；當時由于4G開始興起，移動LTE芯片成為決勝未來的關鍵，而高通多模LTE芯片在2013年的市場占有率高達94%。

但最近兩年，聯發科強力沖擊高通的“老大”地位。據記者了解，由于在中低端市場，聯發科相對于高通來說具有明顯的價格優勢，因此最近崛起的廠商如魅族和樂視，都選擇了聯發科的芯片，樂視只有旗艦機還用高通芯片。

“全球排名第三的芯片設計廠商聯發科，正通過在中國智能手機市場的影響力，持續提高自己在LTE市場的占有率，挑戰高通的老大地位。”前述電信行業獨立分析師認為。

數據顯示，聯發科的市場份額則由2013年的7.78%飆升至2014年的31.67%，高通則由2013年的48.6%驟減至2014年的32.3%。聯發科對高通的沖擊顯而易見。

同時，中國本土芯片設計廠商展訊也已經變成一股不可忽視的力量。據記者了解，在3G基帶芯片領域，展訊已經成為第二大供貨商，芯片產品已進駐三星、聯想、華為、HTC等廠商的相關產品中，而展訊也正在以“其LTE應用處理器，拓展其在LTE基帶芯片市場的影響力”。

此外，英特爾在移動端也變得異軍突起。據外媒披露，英特爾正在爭取成為iPhone7的基帶芯片供應商。市場預測，在下一代iPhone7上，蘋果有可能采用英特爾和高通兩種不同的基帶芯片，高通的份額有可能被英特爾進一步蠶食。

而在手機業界，現在流行的芯片自研則是對高通更大的打擊。比如，手機市場的“龍頭老大”三星，在驍龍810出現發熱問題以后，在旗艦機中開始使用自研芯片；而且市場預計，三星將加大在Galaxy系列產品中使用自家芯片的力度。

全球排名前五的華為終端公司，已長期不用高通芯片，轉而大力發展自己的海思麒麟芯片，并將在最新的高端智能手機Mate8中采用海思新一代麒麟950芯片。前述獨立分析師表示，麒麟950芯片性能不遜于高通新一代旗艦產品驍龍820。

另一家全球排名前五的中國手機廠商——小米，也打算另起爐灶，2015年8月宣布已從ARM公司得到其全系列內核方案的授權，正在加緊手機處理器的研發，2016年年初有可能推出完全由小米自己研發的芯片。

基于芯片業和手機界的現實，華爾街對高通最悲觀的評論是：高通核心產品驍龍處理器的客戶正逐漸走向消亡。根據某機構發布的2015年安卓設備芯片分布圖，高通的市場份額已進一步萎縮至30.62%。