今年8月，內地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布采用其28nm工藝制程的驍龍410芯片開始用于主流智能手機，可謂開創了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
據電子時報報道，在近日接受采訪時，中芯國際執行副總裁李序武稱，將有一批新的客戶使用新的28nm HKMG（后閘級高介電常數絕緣層），包括華為海思、博通。
報道稱，目前，中芯國際的28nm在傳統PoliSiON（PS，多晶硅）工藝組件上實現了量產，正在加速HKMG的交付。
對于今年6月份聯合高通、華為、比利時微電子研究中心合資開發14nm FinFET的事情，李序武也透露，比利時團隊已經派工作組進駐中芯參與工作，預計風險試產的時間最快是2018年。
目前，海思28nm高端芯片麒麟935來自臺積電，資料顯示采用的是HPC工藝（H代表HKMG）。一切順利的話，定位略低于麒麟950的新處理器或者麒麟935的一部分生產工作將交給SMIC，打造最強中國芯。
京公網安備 11010502049343號