全球最大的手機芯片制造商——高通正在醞釀一場變革風暴。高通公司近日宣布了一項重大戰略調整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎于高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據高通7月23日公布的2015財年第三季度財報，這兩項指標分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。

昔日芯片界的霸主，在內外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身產品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環境的變化，高通的芯片業務能否有未來？業務分拆之后又將面臨何種局面？

走下神壇

作為全球移動芯片領域的領頭羊，高通公司“高枕無憂”的日子正漸行漸遠。根據高通公司近日公布的2015財年第三季度財報，高通第三季度營收為58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，同比下滑47%。高通正經歷著“陣痛”。

屋漏偏逢連夜雨，高通失寵華爾街。高通公司股價在7月22日盤后交易中繼續下跌約1%至63.50美元，縱觀近一年，其市值已縮水五分之一。一位國產芯片廠商直言：“芯片業務對于高通很重要，但對于華爾街來說并不值錢，他們需要更好的盈利故事。”

為了進一步扭轉業績下滑的嚴峻態勢，高通在財報見光的同時還宣布了一項戰略調整計劃。簡而言之，高通將從四個方面著手止跌回損，即下調運營費用和年度股權激勵支出、削減14億美元的支出，以及裁減約15%的全職員工(約4500人)、大幅減少臨時雇工。以高通目前3.13萬人的員工總數來計算，這意味著本次裁員人數或超過4500人。

更為引人關注的是，高通還提出在董事會中增加三名Jana公司推薦的董事，這很可能是高通迫于華爾街投資者的壓力，開啟業務分拆的前奏。這也意味著高通的兩大核心業務芯片生產以及專利授權可能進行分拆，從投資者角度，高通芯片業務表現不佳，而授權業務依然保持強勢增長，分拆會甩掉芯片業務的業績包袱，在股價上獲得更好體現。

內外交困

曾經芯片市場的霸主為何會淪落至此？

就內部因素來看，高通驍龍810處理器存在產品過熱問題，不少使用該處理器的手機廠商連帶著被淹沒在用戶的口水中，故而推遲了發布手機的計劃，受此影響，高通出貨量不及預期。以HTC為例，其近日公布的二季度財報顯示，由于手機銷量滑坡，收入暴跌一半，公司重返虧損狀態。而HTC糟糕業績的禍端或在是其在旗艦手機M9中使用了廣受爭議的高通810處理器，雖然性能強大，但始終存在過熱問題。

就外部因素來看，當下的手機處理器行業格局生變。

一方面，在高端市場，三星、蘋果棄用驍龍處理器，而據市場研究機構IDC的數據，蘋果和三星在高端智能手機上的出貨量比重超過85%，這讓高通很受傷。蘋果自主研發的應用處理器A系列獨步江湖(iPhone6/6sPlus搭載全新的A9處理器)，只會向高通購買利潤較低的基帶調制解調器，隨著蘋果iPhone銷量的繼續增長，高通可攫取的市場份額愈發狹小。三星則在今年的旗艦機GalaxyS6/S6 Edge完全摒棄了高通的芯片的，改用自家的Exynos 7420處理器，而三星是高通移動芯片全球排名第二的客戶，高通12%的銷售額來自三星。

另一方面，在中低端市場，高通公司面臨聯發科、展訊等的競爭。在全球千元智能機熱潮中，主打中高端的高通機會甚微，尤其隨著歐美市場增速變緩、亞非拉市場崛起，市場增量多由聯發科、展訊等以價格戰形式蠶食。手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，“亞非拉市場4G遠沒有歐美及中國市場普及，依然以3G甚至功能手機為主，這部分市場增量高通很難分享。”據傳在印度市場，展訊已經是最大的基帶芯片提供商，僅三星一家每月從展訊采購WCDMA芯片的數量就已超過500萬，而聯發科也在整個東南亞市場擁有龐大的出貨量。

就政策環境而言，高通深陷壟斷漩渦。7月中旬，歐盟監管部門啟動對芯片制造公司高通的雙重調查，以確定該公司手機和平板芯片的銷售行為是否違反歐盟的反壟斷法律。高通或面臨高達全球收入10%的罰款，并被強制要求改變其商業行為。而在此前，高通已受到了來自中國發改委的反壟斷調查。

攻守逆轉

昔日傲視群雄的高通，如今一家獨大的局面一去不復返，領軍寶座岌岌可危，這樣的角色大逆轉不免使人聯想到一度輝煌的諾基亞，最終卻因大而臃腫導致帝國的破滅。2014年上半年，諾基亞宣布完成與微軟公司的手機業務交易，正式退出手機市場；同年10月，微軟正式在原諾基亞Lumia手機上用“Microsoft”取代了“Nokia”的品牌命名。從紅極一時到英雄遲暮，諾基亞揮筆寫下了一部競爭的“血淚史”。

當下，高通的情況和諾基亞頗有幾分相似。連日來盛傳高通或將考慮分拆，高通的股東認為，將兩個業務拆為兩家公司才能夠將股東的利益最大化。業內認為，分拆高通可能引發并購浪潮，據估計，高通的芯片制造業務估值約為740億美元，專利授權業務約為870億美元。因此，獨立后的芯片業務吸睛指數不小，英特爾等潛在收購者或成為接盤俠。

實際上，高通早已在考慮芯片業務的后續發展，除了智能手機和平板電腦之外，高通也希望芯片能夠用于無人機、交通工具、穿戴設備、智能家居設備、物聯網等領域，高通同時還在開發能夠用于服務器和數據中心的處理器。

高通的芯片業務能否有未來？有分析人士稱，高通的分拆將擴大高通業務交易總規模，而且獨立的芯片公司也有利于高通和英特爾這樣的公司進行更深入的合作。但值得注意的是，亦有分析認為，分拆授權業務和芯片業務是否能對癥良藥，還不能冒然下結論。

“萬物互聯”時代，高通或許正面臨著成立以來的最大挑戰。面對劇烈的行業變化乃至洗牌，轉變基因是決定企業生死的必答題，如何把握戰略先機、精準研判市場形勢、準確把握用戶需求，是擺在高通面前的重要考驗。