AMD公司早在今年二月就已經公布的集群化路線圖時至今日才剛剛進入公眾的視野，在日本召開的科技會議透露了最新芯片細節。
消費者及商業化業務負責人Junji Hayashi在本次于大阪召開的PC集群聯盟研討會上表示，該公司將于2016年發布的CPU核心(分別是ARMv8與AMD64)將支持并發多線程機制，從而擁有可與該公司堆土機FX處理器家族其它集群化多線程成員相比肩的卓越能力。
Hayashi同時在會上指出，AMD公司目前正籌劃在為其GPU中的加速處理單元設置以兩年為周期的升級機制，如此一來到2019年其面向高性能計算應用程序的產品將擁有數萬億次級別的性能表現。
到2017年，AMD公司希望能夠推出一款熱設計功耗(簡稱TDP)為200瓦到300瓦的高性能計算GPU，同時配備高帶寬內存，根據AMD的預計，其速度將達到GDDR5的9倍以及DDR3的128倍。
AMD公司同時還積極邁向其于2014年5月提出的SkyBridge戰略規劃，其中ARM與x86系統芯片將實現針腳兼容，因此主板制造商只需要拿出單一設計方案即可順利與兩種架構相對接。Hayashi同時確認稱，AMD公司的第一款“雙重計算”SkyBridge產品將于今年年內面世。
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