芯片是整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)起點(diǎn)，也是最重要的環(huán)節(jié)，國(guó)外企業(yè)在芯片技術(shù)上的研究遠(yuǎn)早于中國(guó)，在這些領(lǐng)域上形成了堅(jiān)實(shí)的壁壘。2014年中，伴隨著4G的發(fā)展，中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)在殘酷的競(jìng)爭(zhēng)壓力下不斷前行，取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。

以海思、中興微電子、展訊等為代表的一批TD-LTE終端芯片企業(yè)緊跟LTE和智能終端發(fā)展的大潮，讓多年積累的TDD終端技術(shù)能量得到充分的釋放。例如，海思在TD-LTE商用之前，就已經(jīng)開(kāi)發(fā)出完整的多模套片解決方案。4G牌照發(fā)放后，新產(chǎn)品不斷推出，特別是今年年中發(fā)布的8核5模產(chǎn)品，在全球率先實(shí)現(xiàn)LTE Cat6手機(jī)商用，其性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。中興開(kāi)發(fā)的基于28nm工藝的4模18頻4G商用芯片已經(jīng)批量上市，支持 LTE的5模芯片和LTE-A的芯片也將在年底推出。應(yīng)該說(shuō)，隨著TD-LTE技術(shù)的成熟和商用推廣，我國(guó)芯片企業(yè)掌握了TD-LTE終端芯片關(guān)鍵技術(shù)和核心設(shè)計(jì)方法，無(wú)論是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度均處于業(yè)界領(lǐng)先水平。具有國(guó)際先進(jìn)水平的LTE終端芯片的研發(fā)成功，對(duì)于提升我國(guó)芯片企業(yè)在4G時(shí)代的技術(shù)和市場(chǎng)地位具有重大的意義。