日前，華為與工業(yè)和信息化部電信研究院簽署《系統(tǒng)與終端及芯片互操作測試合作備忘錄》，華為TDD產(chǎn)品線總裁熊偉和部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長王志勤分別在備忘錄上簽字，雙方承諾將在移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備與終端及芯片的關(guān)鍵新技術(shù)驗(yàn)證、互操作測試領(lǐng)域開展廣泛、深入、持久、互利的合作。依托華為技術(shù)領(lǐng)先的通信設(shè)備和電信研究院強(qiáng)大的研究及技術(shù)支撐能力，雙方在MTNet試驗(yàn)室搭建系統(tǒng)與終端及芯片的LTE/TD-SCDMA/GSM等多模互操作測試驗(yàn)證平臺(tái)，提供終端芯片測試環(huán)境，驗(yàn)證終端和芯片性能，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

王志勤認(rèn)為：“電信研究院和華為有著長期友好的合作關(guān)系，雙方在多個(gè)領(lǐng)域有著共同的目標(biāo)和興趣。通過這個(gè)平臺(tái)的建立，可以幫助產(chǎn)業(yè)鏈上終端芯片企業(yè)更快更好地成長，后續(xù)還會(huì)在這個(gè)平臺(tái)繼續(xù)開展在5G、物聯(lián)網(wǎng)等方面的研究與合作”。

熊偉表示：“國內(nèi)終端走出國門的較少，希望通過雙方的努力，不但服務(wù)國內(nèi)市場，還可以通過這個(gè)平臺(tái)，幫助國內(nèi)終端進(jìn)入國外運(yùn)營商市場”。

終端和芯片企業(yè)在該平臺(tái)進(jìn)行測試，既可以驗(yàn)證與華為系統(tǒng)的各類制式的互操作能力，又可以獲得電信研究院作為第三方測試機(jī)構(gòu)出具的權(quán)威性測試報(bào)告，將有助于芯片和終端加快研發(fā)、提高技術(shù)水平，進(jìn)一步開拓國內(nèi)及國外運(yùn)營商市場。