高通日前宣布，將LTE和載波聚合技術應用到入門級智能手機和平板電腦上。這一舉措有望成為LTE快速普及的重要利好。

LTE及聚合載波技術首次拓展至入門級產品 作為高通驍龍200系列的最新產品，此次宣布的驍龍210處理器將為入門級智能手機提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持。

值得一提的是，這也是高通首次在同級別產品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待。此前，這些配置主要集中在高通的中高端處理器產品中。

“高通希望通過各層級的產品組合提供高性能的移動連接體驗，廣泛推動LTE和LTE Advanced的發展，支持我們的客戶以經濟的價格為最終用戶提供好的移動體驗。”高通市場營銷高級總監Peter Carson在接受飛象網采訪時表示。

除了驍龍210外，高通還同時宣布推出其首個LTE平板電腦參考設計，幫助OEM和ODM設計和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括驍龍410和210處理器版本。也意味著高通的LTE產品規劃觸角更進一步延伸。 據悉，基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設計版本的商用終端預計將于2015年上半年面市。

射頻前端及收發器等外圍設備重要性凸顯 對比高通近年來的宣傳可以看出，和以往更關注于CPU配置不同，連接器、調制解調器、射頻前端等產品的重要性越來越突出。

“隨著移動終端各種應用的出現，CPU只是決定性能的一個要素，終端內各種設備的出色穩定的配合，才能給用戶最好的體驗。” Peter Carson認為。

基于這一思路，高通近期發布了經優化設計且支持中端及入門級LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發器，以及下一代高通RF360前端解決方案，方便終端廠商為全球或區域頻段組合輕松定制LTE Advanced產品。

兩款全新的28納米收發器為WTR4905和WTR2955，分別與驍龍410和210處理器組合，通過優化支持中端和入門級LTE和LTE Advanced多模設備。今年6月，高通已發布28納米收發器WTR3925，通過和810/808高端驍龍處理器組合，為高端設備提供出色用戶體驗。 隨著全球移動通信頻段的日益復雜，射頻前端技術也極具挑戰。

下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天線開關解決方案具有集成和模塊兩種架構，通過解決載波聚合日益增長的復雜性，讓終端制造商能夠輕松地為全球或區域頻段組合定制先進的LTE Advanced 產品，相比前一代產品，在尺寸減小30％的同時提供更強的產品性能和能效。基于全新RF360前端產品的商用終端有望在2014年下半年推出。

為了開拓更為完善的產品路線，不久前高通還收購了功率放大器供應商Black Sand，以加強在低端射頻領域的競爭力。