在移動處理器領域，集成是王道。用英特爾首席財務官斯塔西·史密斯(Stacy Smith)的話說，“同時向用戶提供最高的性能、最低的能耗、最低的價格的途徑是整合。”盡可能地提高集成度是英特爾在移動市場上競爭對手的拿手好戲，英特爾在這方面還需要努力。

英特爾已經表明它理解整合的重要性。英特爾最近的移動芯片路線圖表明，該公司計劃在2016年推出的芯片中整合許多技術。之前曾有媒體報道稱，更高的整合度不僅有助于提振英特爾的智能手機和平板電腦芯片業務，還有利于提高在PC市場上的競爭優勢。

通信被融合在處理器中

在本月早些時候的瑞士信貸科技會議上，英特爾總裁詹睿妮(Renee James)指出，“我們的觀點是，未來，通信將成為平臺的一部分。無論如何，通信是一個差異化競爭元素，我們需要恰當地在平臺中集成通信技術。我們將像集成圖形處理功能那樣在處理器中集成通信技術。”

盡管在有些情況下獨立的調制解調器芯片比集成的調制解調器更有意義，但詹睿妮的上述評論表明了英特爾對PC和面向PC的芯片的發展方向的看法。

未來的低端PC處理器可能集成連接和通信技術。目前，英特爾在低端PC市場的業務表明，低端PC處理器和平板電腦處理器密切相關。英特爾的移動產品路線圖表明，該公司計劃2016年推出集成有LTE(長期演進)技術的14納米凌動處理器。

目前，英特爾SoFIA平臺面向智能手機和平板電腦，但英特爾沒有理由不能在這些系統芯片上集成面向PC的模塊。業內人士指出，面向低價混合本和傳統筆記本、集成有手機等連接技術的奔騰/賽揚芯片距離問世不會太遠了。

高端市場如何?

在酷睿M主導的高端混合本、酷睿i3/i5/i7主導的超極本市場上，中近期內整合有通信技術的處理器不會問世。在這類產品中，英特爾采用新架構和新工藝的速度很快，新手機連接解決方案的開發和認證都慢半拍。

這些平臺更可能與獨立的通信解決方案配合使用。鑒于這類系統價格相對較高，整合帶來的成本降低的重要性，小于整合帶來的挑戰和風險。

英特爾為平臺提供的功能越多——無論是通過系統芯片級整合還是平臺級整合，從每臺PC獲得更高營收的可能性就越大。一旦連接和通信芯片采用英特爾工藝制造，英特爾也將獲得增加芯片產量的機遇。