9月18日，由中國銀聯主辦的“智能終端安全與應用研討會”在上海舉行。來自金融機構、移動運營商、系統軟件服務商、互聯網機構、測試與認證機構、手機廠商和芯片廠商等60多家智能終端安全產業相關單位代表共同出席研討會。

聯芯科技作為重要合作伙伴，與中國銀聯一起展示了基于TEEI技術的智能終端產品，與各方代表針對智能終端安全與應用方向從芯片的角度探討共贏發展之道。

銀聯電子支付研究院技術開發人員介紹說，“盡管市面上有不少智能手機預置安全元件或防毒軟件，但不能從根源上解決系統安全問題，或行業推廣方面存在困難，而TEEI能較好地解決這些問題。”

聯芯科技副總裁王海龍在現場表示，“聯芯系列智能終端芯片，集成TrustZone可信安全芯片架構，能全方位保障智能終端的安全性，符合GP國際標準和工信部安全規范，同時符合銀聯TEEI標準。基于聯芯科技系列芯片的安全架構，能提供更可信的芯片安全環境，可放心使用在安全支付、數字版權保護（DRM）、BYOD、隱私保護等眾多領域。”

此次基于聯芯科技移動安全芯片方案推出智能POS平板，是目前業內首款遵循銀聯可信平臺規范（TEEI/N3 TEE）的安全產品。基于聯芯科技四核智能終端芯片LC1813S安全架構，智能終端可以同時運行安全和非安全雙系統，有效解決了困擾POS機系統的開放性和安全性的矛盾。

作為移動智能終端和芯片安全標準的重要制定者，聯芯科技未來還將推出更多基于LSEE 1.0和LSEE 2.0的芯片產品。

中國銀聯執行副總裁柴洪峰也表示，“中國銀聯將本著開放、合作、共贏的態度，與產業鏈上下游繼續深化合作，加快推動TEEI技術的產業化發展，共同構建可持續發展的智能終端安全生態圈。”

隨著智能終端和移動支付的蓬勃發展，TEEI產業正處于巨大的發展機遇期，聯芯科技將與產業各方應共同攜手，從芯片角度出發，為了智能終端安全生態圈建設、TEEI產品研發推廣和產業化發展做出一定的貢獻。

聯芯推安全支付方案，首款產品亮相金融展

8月28日，2014國際金融展在北京開幕，采用聯芯科技智能終端SoC芯片的銀聯TEEI智能POS機正式亮相，現場受到業內人士的熱烈關注和追捧。

在智能終端和移動互聯網普及的今天，人們有越來越多的金融操作等服務轉移到移動智能終端上來進行，迫在眉睫的是信息安全的問題。TEEI（Trusted Executive Environment Integration，可信執行環境集成）是銀聯為提升智能終端的安全性所專門研發的一種平臺型技術，該技術可為金融行業乃至安全相關行業提供更安全的、開放的、利于行業合作，利于應用部署的整體解決方案。該方案覆蓋芯片、操作系統、操作軟件、智能終端硬件，全方位保障智能終端安全性。聯芯科技正是在芯片級為TEEI的實現提供支撐。

此次亮相2014年國際金融展的銀聯TEEI智能POS機，采用聯芯智能終端SoC芯片LC1813S，該芯片集成基帶通信和應用處理能力，更為重要的是，已集成ARM TrustZone安全架構，已滿足TEEI要求。采用該芯片的智能終端可以同時運行安全和非安全雙系統，有效解決了困擾POS機系統的開放性和安全性的矛盾。用戶可以將安全相關的操作及數據（如輸入密碼，刷卡）放在由東軟開發的安全系統中，有效避免非安全系統中木馬，病毒的攻擊，而將常規應用放在多媒體執行環境中進行處理。利用TEEI技術，可以允許一臺設備運行多個可信執行環境，利于安全應用部署。

自棱鏡門以來，信息安全得到國家的高度重視。與此同時，普通用戶同樣面對信息安全的隱患。聯芯科技該系列芯片方案集成度高，經過大規模量產驗證性能穩定，同時，作為國產芯片，安全可控。

聯芯科技作為全球領先的移動智能終端芯片提供商，背靠大唐電信集團深厚的信息安全技術及安全芯片基礎，致力于提供功能更強，成本更優，開發更便捷的安全產品解決方案，全面支持安全、移動支付領域產品的創新和升級。