去年發布，明年初公開測試的 mbed OS 智能硬件操作系統和 mbed 設備云服務平臺是 ARM 從芯片架構設計到軟件平臺的縱向大手筆擴張。“幫助差異化競爭的廠商解決通用服務”是他們的目標所在，ARM 全球營銷副總裁 John Heinlein 和 物聯網業務副總裁 Michael Horne 為我們講述在物聯網這個未來設備總量會遠超智能手機的市場前景。
2012 年智能手機份額正式超過功能手機之后，隨著廠商增多和上游成本降低，智能手機進入高速增長期。然而低價和印度、非洲、南美市場的爭奪象征著智能手機對功能手機的全面絞殺。在可以預見的未來里，可能不再存在“智能手機”這個概念，或者至少會出現新的“智能定義”。正式這家在智能手機、平板時代目前為止把握主要話語權的 ARM 公司，已經開始放眼下一個待開發市場。他們認為到 2020 年，智能硬件的設備總量會達到 300 億。
Big Data Starts with Little Data
在 John 看來，經由智能硬件普及，各種傳感器所收集到的總數據量相比現在會有巨大的增幅。這些數據會覆蓋農業、能源行業、身份追蹤、建筑管理、醫療、交通等領域。但“大數據”需要由“小數據”組成，這些小數據就需要由物聯網智能硬件來手機、傳輸和管理。ARM 的目標就是完善這個數據閉環服務。
此外還存在一個問題，相比手機，智能硬件的分化和碎片程度會更加嚴重。技術、協議和上層服務的互不兼容導致目前為止僅有約 50% 的代碼可以被復用。根據 John 和 Michael 的描述，這是 ARM 從芯片設計這個著重硬件的領域進入 OS 和云服務這個軟件平臺領域的主要原因。
我們的客戶趨向于差異化競爭，我們的目標就是幫他們做好產品中非差異化的部分。
mbed OS 支持在智能城市、家居等領域主流的 Sub-GHz、ZigBee 和 Thread 等協議，在系統基礎上主動兼容這些協議的支持和數據互通，從而免去自主協議帶來的與合作伙伴競爭并且重復造輪子的過程。在 John 看來，ARM 有與產業內互相競爭公司間保持良好合作的傳統，這種跨產業、跨領域的服務和協調能力正式 ARM 的優勢所在。他們為合作伙伴的服務和產品提供基礎，讓他們在 ARM 的體系下彼此競爭或開拓市場。
mbed OS 會向用戶免費提供，并提供 SDK 和相關開發工具給硬件開發者；而 mbed Deivce Server 則采取開發免費 + 商業授權的形式供用戶使用。
就 Michael 的描述，雖然實時操作系統和云服務相比芯片設計在產業內的階段更接近下游，但這并不意味著 ARM 會開始涉足產品制造或銷售來與合作伙伴展開競爭。
mbed OS 和 Device Server 的模式與芯片設計殊途同歸，不生產芯片、不提供終端軟件，而是搭建好穩定、安全的底層，以平臺心態來定位市場中的角色。
智能硬件作為一個新興市場，給創業公司提供了不小的契機。John 表示 ARM 會通與各個領域、生產環節各個階段的合作伙伴一起為這些小微企業或創業公司提供基礎服務，縮短和巨頭之間的差距。根據 Michael 給出的信息，中小企業的開發者可以在 mbed 和相關開發工具的幫助下于短短幾天內完成軟件和服務。
mbed OS 會支持從 Cortex M0 到最新款 Cortex M7 的所有 M 系列芯片，這個系列專門為尺寸和內存受限的設備和應用場景設計。而 A 系列則更傾向于給高性能的智能手機和平板設備使用，所以不在首批 mbed OS 的支持計劃范圍內。
在智能路由器市場，新近涌現的中小商戶商業 Wi-Fi 更多采用 MTK 芯片方案（基于 ARM 架構），但面向專業領域和大型企業市場的專業路由仍會選用 x86 架構芯片。
而 John 認為，在物聯網領域并不存在這種由簡易指令集和復雜指令集先天差異帶來的分化。ARM 認為企業市場的份額反而是他們的增長機會，物聯網和傳感器對新時代企業管理和生產有質的改變，而大家在這個領域都尚處于起步階段。
智能手機白熱化競爭給芯片和軟件產業帶來一段高速發展、迭代的時間窗口，翻閱這個窗口的產品在高性能高功耗的計算設備之外已經可以繼續下沉服務形態和功能更簡單，但對續航和功耗要求更高的日常用品。觀念逐漸適應這個時代的 Wintel 同盟以技術優勢分別用高性能的 Edison 和 Windows on Device 沖擊高端市場，ARM 和他們的垂直服務體系能在創業者和中小企業中再現智能手機時代的星火格局爆發嗎？戰爭可能已經開始了。
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