早前被小米內部員工否認的小米與聯芯科技合作成立新公司的消息，如今被間接坐實。據昨日晚間大唐電信發布的公告顯示，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860 平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
工商注冊信息顯示，北京松果電子有限公司今年10月16日注冊成立，其法人為朱凌，注冊資本為10萬元。除了朱凌，還有另一名為葉淵博的員工擔任該公司理事。
目前，朱凌和葉淵博都任職于小米，并負責與技術研發有關的工作，普遍認為北京松果電子有限公司極有可能是由小米控股。據知情人士透露，小米及聯芯在數月前開始接觸，并迅速達成合作意向。
聯芯科技屬于大唐電信科技產業集團，自08年3月成立以來一直專注于TD終端關鍵芯片和解決方案研發， 是中國TD產業化和自主知識產權標準TD-SCDMA發展過程中的重要參與者，在TD業界擁有一定的市場影響力。
早年聯芯科技曾與芯片廠商聯發科的聯手提供TD 芯片解決方案，但隨著聯芯科技逐漸提高自主研發力度，兩家廠商近年來開始面臨產品線上的競爭，聯芯科技有望通過與小米合作提升市場份額，強化與聯發科、展訊等對手對抗的競爭力。
合作雙方中小米公司更為引人注目，之前小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，僅有一些屬于外觀設計之類的次要專利，而一旦向海外擴張，該公司并沒有足夠的知識產權與其他智能機制造商達成專利交叉授權協議。
而由于國內智能手機市場趨于飽和，小米開拓海外市場的步伐不斷加大，小米目前僅僅進入了臺灣、香港、新加坡、馬來西亞、印度、印尼6個市場（詳情參見鈦媒體文章時隔一年，小米已值400億美金？）；之所以還沒能夠進入北美及歐洲等重要的智能手機市場，專利是重要原因。
前不久蘋果公司設計總監指責小米公司的“抄襲”僅僅是一個警告，隨著高通反壟斷案結案之后高通取消專利反授權，小米或將因基礎通信專利的缺失而遭遇多方面挑戰，據稱此前前往硅谷閉關的黎萬強還有最重要的任務就是了解北美市場的專利規則并伺機尋求合作。
目前的手機芯片市場上，聯芯科技的芯片產品出貨量非常少，并且技術成熟度也遠不及高通、聯發科、展訊、海思等廠商。
早在2013年下半年小米推出紅米手機時，其就曾用到聯芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最終沒有上市。業內人士認為，松果電子獲得聯芯科技授權將成為小米進一步擴大市場份額，并在明年沖擊億部手機出貨量的重要保障。消息稱小米公司基于聯芯科技LC1860的紅米TD-LTE 4G手機或將定位于低端市場，并將很快面市。
京公網安備 11010502049343號