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IBM倒貼15億美元剝芯片制造細節:虧了47億美元

責任編輯:王李通

2014-10-21 08:55:17

摘自:TechWeb.com.cn

10月21日消息,IBM公司宣布,已經同GLOBALFOUNDRIES簽署收購協議,根據協議,后者將獲得約15億美元現金補償,同時接手IBM芯片制造業務及相關資產。GLOBALFOUNDRIES還將獲得IBM全球商業微電子業務,這包括集成電路技術和相關鑄造工廠,制造業務和相關運營和銷售資產。

IBM倒貼15億美元剝芯片制造細節:虧了47億美元

10月21日消息,IBM公司宣布,已經同GLOBALFOUNDRIES簽署收購協議,根據協議,后者將獲得約15億美元現金補償,同時接手IBM芯片制造業務及相關資產。

IBM在聲明中稱,GLOBALFOUNDRIES將獲得IBM全球商業半導體科技業務(global commercial semiconductor technology business),其中包括與該業務相關的相關專利、技術專家以及先進技術。

在收購全球商業半導體科技業務之后, GLOBALFOUNDRIES將成為IBM 22納米、14納米、10納米級工藝服務器處理器半導體技術的獨家供應商,為期10年。

GLOBALFOUNDRIES獲得和運營IBM在紐約East Fishkill、Vermont Essex Junction的工廠,此外,GLOBALFOUNDRIES計劃留用IBM現有兩工廠的員工——除了一個半導體服務器團隊成員繼續留在IBM。

GLOBALFOUNDRIES還將獲得IBM全球商業微電子業務,這包括集成電路技術和相關鑄造工廠,制造業務和相關運營和銷售資產。

IBM表示,這筆交易讓該公司第三季度計入了47億美元的稅前開支(稅后33億美元),其中包括了資產減值、出售IBM微電子業務的開支以及支付給GLOBALFOUNDRIES的現金補償。

GLOBALFOUNDRIES在未來3年內將獲得15億美元的現金補償。

IBM稱,這筆交易預計在2015年完成,受交易影響,今后將在財報中將微電子業務列為非持續運營業務。

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