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國巨發(fā)布新款積層芯片

責任編輯:editor014

2014-10-01 22:42:01

摘自:電子工程專輯

為強化通信市場布局,被動組件廠商國巨公司(YAGEO)宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor,MLV),產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護電子設備。

為強化通信市場布局,被動組件廠商國巨公司(YAGEO)宣布推出全系列積層芯片壓敏變阻器(Multilayer varistor,MLV),產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,主要功能在于防止突波和靜電(ESD)、保護電子設備。

針對解決靜電對于手機等移動通信產(chǎn)品所造成的干擾問題,國巨公司研發(fā)變阻器材料與特殊工藝的專利,推出具優(yōu)異靜電防制功能的積層芯片壓敏變阻器,產(chǎn)品尺寸涵蓋0201到0805,工作電壓3.3V到110V。其中,0402尺寸的產(chǎn)品為移動通信產(chǎn)品所使用的主流規(guī)格,電容值由1pF到1nF,可耐突波電流高達50A,靜電防制可達18KV。 此外,國巨利用該公司獨特的積層陶瓷排容技術(shù),推出積層芯片壓敏變阻器排阻,尺寸可由0405(0402x2)、0508(0402x4)到0612(0603x4)。

特殊化及小型化的整合型被動組件一直是國巨研發(fā)的重點。未來將推出新一代的積層芯片壓敏變阻器包括氧化鋅變阻器,結(jié)合電阻制程與厚膜技術(shù)開發(fā)出的超低容值(<1pF)、高工作電壓與高抗靜電能力的變阻器;以及積層氧化鋅變阻器,運用低溫陶瓷共燒高頻組件設計與工藝,整合提供濾波功能。

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