在今年的舊金山IDF會議期間，英特爾談論最多的是Broadwell和Skylake處理器，這兩代都是14nm工藝的，再往后就是10nm以及7nm工藝了，預計分別在2015年、2017年發(fā)布相應的芯片產(chǎn)品。
目前，這兩種工藝還在研究和探索中，同時還需要更高級的制造設備，EUV（極紫外光光刻設備）就是關鍵之一。不過EUV現(xiàn)在還不成熟，英特爾仍表示就算沒有EUV設備，他們也懂得如何用10nm、7nm工藝制造未來的芯片。
英特爾理事Mark Bohr在回答工藝相關的問題時表示，他的日常工作之一就是研究在沒有EUV光刻的情況下如何制造7nm芯片。對于EUV光刻這種核心設備，樂觀的看法是10年內(nèi)也不一定能升級，而英特爾在10nm節(jié)點不會使用EUV工藝，7nm節(jié)點也不一定會，不過這時候還是有點希望的。 Bohr表示他對EUV工藝很感興趣，它可以幫助廠商提高產(chǎn)能，而且可能簡化工藝，不幸的是EUV工藝還沒有準備好，生產(chǎn)能力及可靠性都沒有達標。 至于如何在沒有EUV工藝的情況下制造10nm及7nm芯片，英特爾就沒有透露太多了，不過在14nm工藝上，Intel已使用三重曝光（triple patterning）工藝。
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