Zauba.com揭露了第二代麥克斯韋核心，一共具備三個(gè)核心，分別為：GM204 GM200 GM206。

核心型號(hào)前綴均為GM2XX系列，針對(duì)所有筆記本和桌面軍一樣，工藝仍舊是臺(tái)積電28納米工藝，并非20納米。目前臺(tái)積電尚無法完成20納米以及16納米新工藝芯片生產(chǎn)，更高制程的麥克斯韋版本將在未來完成。

GM200-麥克斯韋第二代旗艦級(jí)大核心

狀態(tài)：已確認(rèn)

內(nèi)部測(cè)試：進(jìn)行中

消費(fèi)樣品測(cè)試：N/A

據(jù)稱該核心很可能用于GTXTITAN二代，核心具體型號(hào)為“GM200-INT0-A1”和“GM200-INT2-A1”0-A1和2-A1均可能是修正測(cè)試版本，正式版肯會(huì)是B1。

該核心目前掌握的信息為600mm平方毫米，具備3584個(gè)流處理器，以及224個(gè)TMUs以及48個(gè)ROPs，可能仍舊為384bit顯存地阿卡以及6GB-12GB顯存容量組合。

GM200-麥克斯韋第二代高端芯片中等規(guī)模

狀態(tài)：已確認(rèn)

內(nèi)部測(cè)試：完成

消費(fèi)樣品測(cè)試：N/A

目前確定GM204用于GTX880上，配備4-8GB顯存，具備256bit位寬新的公版雙風(fēng)扇散熱模組，內(nèi)部測(cè)試核心代碼為：“GK104-INT41684”，核心面積為430平方毫米，集成了2560個(gè)流處理器，160TMUs以及32個(gè)ROPs。

其次還有GM206面向中低端主流產(chǎn)品的芯片，具備1280個(gè)流處理器80TMUs以及24Rops面向中低端顯卡以及移動(dòng)顯卡等，該產(chǎn)品可能是250平方毫米。

最新麥克斯韋架構(gòu)筆記本移動(dòng)顯卡也有不同程度的曝光，包括GTX880MX，GTX870MX,GTX875M，GTX850MX,GTX860MX等。所有麥克斯韋架構(gòu)新顯卡均沒有采用GTX900M系列命名，而是采用了GTX800MX系列命名。

雖然近期麥克斯韋的運(yùn)單泄露和各種小道消息猶如潮水般來襲，盡管沒有絕對(duì)權(quán)威性。但可以推測(cè)的是新架構(gòu)總算快要和我們見面了，這也是消費(fèi)者所希望的，他們更關(guān)注的是價(jià)格，尤其是采用28納米舊工藝的麥克斯韋架構(gòu)是不是上市就具備很好的性價(jià)比。這恐怕才是眾人所期待的。