今年上半年以來隨著下游應用市場的起量，中游封裝企業對芯片的需求高漲。芯片市場雖然處于供不應求的局面，但價格并未有所回升，只是降價幅度趨緩，芯片市場增量不增利的現象還在持續。 　　 　　

一線芯片大廠憑借著產能、技術等先發優勢不斷跑馬圈地，擠壓著二三線芯片企業的市場空間，以三安光電為例，去年下半年以來，公司已經與國內眾多封裝大廠簽訂了合作協議，一方面為龐大的產能提前尋找好了銷售通路，另外還企圖掐斷其他芯片企業打入這些封裝大廠的希望。 　　 　　

三安光電加速圈地 　　 　　

“G20-LED峰會成員企業”鴻利光電于2014年6月24日與三安光電股份有限公司簽訂了《戰略合作協議》。協議約定：戰略合作期限為三年，在協議期內第一年，即2014年4月至2015年4月期間，公司向三安光電采購LED芯片，金額約為2.80億元人民幣(隨著市場情況變化，可變動金額±15%)，協議期后續兩年的采購品種及金額，由雙方于前一年度12月內另行協商，并簽訂書面補充協議確定。

鴻利光電表示，通過本次戰略合作，公司與三安光電建立戰略合作關系，有利于穩定公司主要原材料LED芯片的供應,降低產品生產成本。 　　 　　

而在此之前，三安光電已經與國內多家封裝大廠簽訂了類似的“戰略合作協議”，涉及的芯片銷售金額超過了10億。 　　 　　

值得注意的是，在合同中，都規定了共同開發新品的相關內容。有市場人士分析，三安方面希望藉此將這些封裝大廠牢牢把握住，而雙方互通市場信息更是被業內所關注。 　　 　　

三安光電此前剛剛公告決定將原蕪湖二期外延芯片項目移至廈門。 　　 　　

該項目投資總額100億元，總規模為200臺MOCVD(以2英寸54片為基數折算)，首期啟動100臺MOCVD設備，建設期為一年，全部廠房及相關生產配套設施在兩年內建成，其余100臺MOCVD待首期設備全部投入后啟動，不遲于2018年底到位并投入使用。 　　 　　

緊隨其后三安又與首爾半導體成立合資公司，而這次合資最重要的部分在于，合資公司將租用三安光電關聯方工廠、生產車間、設備和設施等資產開展生產，同時SVC將采購合資公司的LED產品。合資期限最少為三年。 　　 　　

有業內人士認為，公告中所說的關聯方就是指蕪湖三安，也就是說蕪湖三安會出租MOCVD等設備給新成立的合資公司來生產外延芯片等產品，銷售給SVC，從一定程度上講是一種變相的芯片代工。 　　 　　

“成立這個合資公司主要是為芯片尋找一個新的出海口，通過首爾半導體加強芯片出口方面業務。”三安光電董秘王慶在接受《高工LED》記者采訪時表示，2013年三安光電芯片出口大概的比例在10%-15%之間，以后還會繼續擴大出口的比例。 　　 　　

而對于外界“芯片代工”的看法，王慶稱也可以這么認為。但更重要的還是芯片的銷售出海口急于快速打開，尤其是在新一輪芯片行業產能擴張的大背景下。