臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》（Commercial Times）周四報(bào)道稱，高通已經(jīng)開始與三星合作開發(fā)下一代芯片。臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Economic Daily News）則援引不具名知情人士的消息稱，高通已經(jīng)與三星簽下了訂單。
上述報(bào)道使得臺(tái)積電股價(jià)在周四早盤交易中下跌了4.6%，而同一時(shí)段大盤跌幅為1%。
作為目前全球最大的芯片代工廠商，臺(tái)積電本周三發(fā)布的財(cái)報(bào)創(chuàng)下了其2006年底以來最高的季度盈利，公司今年的收入預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)至少20%。而市場(chǎng)觀察者認(rèn)為，臺(tái)積電看好公司前景的一大原因很可能是蘋果訂單的增加。
有業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果最近選擇臺(tái)積電作為下一代手機(jī)芯片的主要代工廠商，而沒有選擇三星。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀（Morris Chang）在投資者會(huì)議上聲稱：臺(tái)積電在16納米芯片而非14納米芯片上的市場(chǎng)份額明年將會(huì)低于“一位重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”，但是到2016年公司將奪回領(lǐng)先地位。
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