中國(guó)4G手機(jī)需求潮已經(jīng)緩緩來(lái)臨，4G手機(jī)芯片供應(yīng)商作為4G盛宴的重要參與者，已經(jīng)展開(kāi)了激烈的較量。有媒體日前報(bào)道，為了在4G芯片市場(chǎng)上占據(jù)有利地位，高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell將以犧牲其毛利潤(rùn)為代價(jià)，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。
　　
　　但是，目前國(guó)內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場(chǎng)基本被高通霸占，國(guó)產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國(guó)產(chǎn)芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國(guó)產(chǎn)芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場(chǎng)上獲取更大突破。
　　
　　4G手機(jī)芯片殺價(jià)沖量
　　
　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推動(dòng)著通信業(yè)“改朝換代”，4G將成為消費(fèi)者的標(biāo)配。據(jù)《2013-2017年全球智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》預(yù)計(jì)，2014年第四季度到2015年會(huì)是中國(guó)4G手機(jī)的爆發(fā)年，高端市場(chǎng)將掀起新一輪換機(jī)潮。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS也做出預(yù)估：2014年中國(guó)內(nèi)地4G智能手機(jī)市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)其出貨量與2013年相比將增長(zhǎng)15倍；并且，在未來(lái)幾年時(shí)間里，中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)不可阻擋的增長(zhǎng)趨勢(shì)：到2015年其出貨量預(yù)計(jì)將比2014年增長(zhǎng)一倍，達(dá)到1.441億部；2016年預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步增長(zhǎng)53%，達(dá)到2.198億部；到2017年年底預(yù)計(jì)將達(dá)2.985億部。
　　
　　全球4G建設(shè)的熱度在不斷升溫，中國(guó)作為最大的4G市場(chǎng)，4G手機(jī)終端廝殺激烈的背后，芯片廠商的一場(chǎng)生死時(shí)速之戰(zhàn)也正在上演。近日有消息稱(chēng)，智能手機(jī)解決方案供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell預(yù)計(jì)在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤(rùn)為代價(jià)。高通已宣布將降價(jià)促銷(xiāo)4G手機(jī)芯片，業(yè)界甚至傳出報(bào)價(jià)恐跌破20美元大關(guān)的猜測(cè)。4G手機(jī)芯片恐與終端4G手機(jī)新品一樣，出現(xiàn)與3G手機(jī)產(chǎn)品幾無(wú)價(jià)差情形，迫使終端客戶(hù)全面升級(jí)4G技術(shù)規(guī)格。面對(duì)高通降價(jià)沖量動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科及Marvell亦跟進(jìn)，使得4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)在第2季底、第3季初驟降約兩成。
　　
　　業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)階段上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)竟然持續(xù)下滑，顯示4G手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力相當(dāng)大，這便出現(xiàn)了為搶占市占率而不斷殺價(jià)取量的一幕。業(yè)界預(yù)期2014年下半4G手機(jī)芯片價(jià)格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機(jī)芯片廠陷入4G手機(jī)芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。
　　
　　手機(jī)芯片市場(chǎng)廝殺激烈
　　
　　移動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇與智能手機(jī)市場(chǎng)是同步發(fā)展的，廠商激烈比拼的同時(shí)，更多地是采取價(jià)格戰(zhàn)策略，價(jià)格走低使芯片的利潤(rùn)空間一再壓縮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)升級(jí)，加上4G手機(jī)推廣普及加速，未來(lái)市場(chǎng)將演變?yōu)橘Y本、技術(shù)、規(guī)模的全方位比拼，洗牌效應(yīng)下，或?qū)⒅皇Ｏ聝扇夜杨^當(dāng)?shù)馈Ｄ壳巴耆邆浼夹g(shù)、資金、規(guī)模三要素優(yōu)勢(shì)的唯有高通，無(wú)論在手機(jī)芯片相關(guān)的AP和基帶芯片上，還是重要的SoC集成能力上，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
　　
　　聯(lián)發(fā)科向高通發(fā)起猛烈沖擊，除了占據(jù)中低端市場(chǎng)之外，也正不斷向著高端市場(chǎng)邁步。據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國(guó)智能終端市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告(2014年一季度)》數(shù)據(jù)顯示，芯片廠商中聯(lián)發(fā)科在智能終端市場(chǎng)份額一路上漲，2014年一季度達(dá)34.6%。尤其在中低端市場(chǎng)(300美元以下)，聯(lián)發(fā)科的份額在50%左右。位列第二的高通在中高端市場(chǎng)(100美元及以上)依然保持明顯優(yōu)勢(shì)。 在高端市場(chǎng)(300美元及以上)，高通、英特爾、AMD、蘋(píng)果等傳統(tǒng)知名芯片廠商紛紛匯聚于此。
　　
　　芯片領(lǐng)域的激烈廝殺或許將醞釀市場(chǎng)格局的重新洗牌。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，業(yè)內(nèi)一方面彌漫著國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商謀劃大干、快上占領(lǐng)市場(chǎng)的雄心壯志，另一方面卻又傳來(lái)了手機(jī)芯片和高端零部件供應(yīng)緊張的訊息。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商要做強(qiáng)，全面介入芯片研發(fā)勢(shì)在必行，這便要求華為、中興和聯(lián)發(fā)科要加強(qiáng)自主創(chuàng)新力量，加快研制4G市場(chǎng)需要的多模多頻手機(jī)芯片。
　　
　　支持LTE/3G多模多頻成焦點(diǎn)
　　
　　當(dāng)前支持LTE/3G多模多頻是LTE終端的明確發(fā)展方向，也是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的發(fā)展思路。目前國(guó)內(nèi)某些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)公開(kāi)表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對(duì)多模多頻提出了很高要求。中國(guó)移動(dòng)也多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。市場(chǎng)研究分析師表示，就目前我國(guó)通信行業(yè)的現(xiàn)狀來(lái)看，將出現(xiàn)4G網(wǎng)絡(luò)加上三家運(yùn)營(yíng)商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng)格局，未來(lái)的“多模多頻”將成為4G手機(jī)不可避免的標(biāo)配。
　　
　　頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)，多模多頻、低功耗和高集成度成為開(kāi)發(fā)LTE芯片的重要門(mén)檻和難點(diǎn)。當(dāng)前，全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。要支持多模多頻，首先就需要終端集成能同時(shí)支持多種制式和頻段的芯片。無(wú)疑，這一切對(duì)于當(dāng)前LTE通信處理器芯片技術(shù)水平，掀起了一場(chǎng)前所未有的挑戰(zhàn)。
　　
　　因此，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商而言，卡位4G芯片市場(chǎng)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，只有加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加快對(duì)多模多頻的研制速度，國(guó)產(chǎn)廠商才能在未來(lái)4G市場(chǎng)的勁烈競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。畢竟，只有能自行設(shè)計(jì)芯片的廠商，才不至于處處受制于人，才是真正的強(qiáng)大手機(jī)廠商。