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Intel明年單芯片大進化:零售市場無緣

責任編輯:jacky

2014-06-26 08:59:06

摘自:pconline 原創

●搶灘登陸微型服務器:硬件規格彪悍通過工藝改進可以讓芯片做得更加小巧  近年來微型服務器市場開始受到關注,AMD與ARM合作的第一步就是要進軍微型服務器市場。

今年英特爾沒有實質性的新品發布,Haswell Refresh實際上與去年Haswell是同一個架構,至于明年的Broadwell主要面向的是筆記本平臺,另外還會衍生出微型服務器領域支持DDR4內存的單芯片Broadwell-DE,規格遠遠高于桌面消費級產品(Broadwell在2015年的桌面版本只有幾個普通的K系列型號而已),換而言之桌面平臺只有等到2016年才有望“大換血”。

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  ● 兩度推遲的Braodwell:主打筆記本平臺

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Intel的Broadwell產品線將主打筆記本平臺

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Broadwell的上市時間歷經兩次跳票

Intel當年依靠著“Tick-Tock”鐘擺策略迅速從低谷走向高峰,并狠狠地壓制了競爭對手AMD,但是現在這個“鐘擺”走得有點慢:原計劃在2013年底實現量產、2014年第一季度發布的Broadwell在經過兩度跳票被安排到2015年才會全面鋪開,而且相傳Braodwell主打的是筆記本平臺,明年桌面消費級DIY市場并不會有太多14納米產品鋪貨。

搶灘登陸微型服務器:硬件規格彪悍

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通過工藝改進可以讓芯片做得更加小巧

近年來微型服務器市場開始受到關注,AMD與ARM合作的第一步就是要進軍微型服務器市場。14納米時代,Intel計劃在微型服務器市場大展拳腳,對應的自然就是Broadwell微架構,除了直接挪用筆記本平臺的Broadwell之外,Intel還會專門為微型服務器市場設計SoC單芯片版本,代號“Broadwell-DE”,最多集成八個Broadwell CPU核心,每個搭配1.5MB三級緩存,總計最多達12MB,遠超過消費級的四核心、6MB,并最高支持DDR4-2400雙通道內存。

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Intel的產品路線圖上規劃的14納米Braodwell SoC,規格十分彪悍

既然是SoC,整合都模塊就齊全了:10Gb/1Gb以太網控制器、24條PCI-E 3.0通道、8條PCI-E 2.0通道、六個SATA 6Gbps、四個USB 3.0、四個USB 2.0。技術方面除了超線程、睿頻加速、VT-x/VT-d虛擬化、TXT可信賴執行、AES/AVX2指令集之外,還會有針對性的新版QuickData 3.3、ADC指令擴展,全新加入的Processor Trace(可捕獲代碼執行細節)、高級模式訪問保護。

重心傾斜:傳統PC領域坐“冷板凳”

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技術的進步讓PC的整合度越來越高

無論是Intel還是AMD,近年來雙方都在各自出力將產品重心移出傳統PC領域,這是行業發展的大趨勢,在一定程度上也造就了現在的PC芯片市場的狀況:市場競爭不明顯。在這一段的“穩定期”,OEM廠商只能盡力在產品的個性化、差異化上面滿足消費者需求。至于未來BGA封裝(SoC單芯片)產品線是否會滲透到主流市場,讓“DIY”成為高端PC的專屬,Intel的回答倒是挺簡潔:“不方便對未來的路線做太多評價”,對此,我們也只能默默接受了。

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