4G牌照的發放，引發了產業鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件芯片產業的發展更引人關注。日前，展訊表示，TD-SCDMA年出貨量到 2013年已超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產業創新方面走出了一條路。這是否意味著中國芯的翻身戰已漸行漸近?
中國“芯”的15載風雨歷程
提到中國“芯”，就必然要回顧中國通信產業的發展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯片產業長久受制于國外廠商，特別是在2G時代，盡管中國擁有巨大的市場，但由于技術標準受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA，由此付出的專利費用數以百億計。
2013年12月4日下午，工信部正式向三大運營商發布4G牌照，中國移動、中國電信和中國聯通均獲得TD-LTE牌照。4G牌照的發放，將極大地促進國內芯片產業的迅猛發展，中國“芯”迎來了新一輪的發展機遇。從2004年的零起步，到2008年的30萬片出貨量、2009年的130萬片，再到 2013年的1.4億，國內市場占有率超過70%，15年的風雨歷程，中國“芯在跳躍式前進。
15年的發展，不僅是市場數據的巨大變化，更為關鍵的是，國內企業積累了相關的技術、人才和經驗，正如展訊通信有限公司副總裁康一在“我國移動通信創新鏈產業鏈發展研討會暨TD產業技術協同創新經驗交流會”上所說的，“這是一個了不起的進步，可以說TD-SCDMA開啟了我國通信半導體產業的發展之路。”伴隨著中國通信產業的發展，中國從2G時代邁入3G時代，再進入4G時代，中國的芯片產業、自主技術標準TD也在前進道路的曲折中不斷發展、壯大。
4G時代國產終端配備中國“芯”
當前，中國已進入4G時代，三大運營商在積極建設4G網絡的同時，向眾多廠商提出終端計劃，必然拉動對芯片的巨大需求，國內芯片廠商有望借此良機實現“彎道超車”。
站在國家層面的角度，芯片產業關乎國家信息安全，2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》;十八屆三中全會已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業;工信部也表示將加大對TD-LTE多模芯片等制約產業發展瓶頸環節的研發支持力度，提升國產芯片的市場競爭力。可以預見，在未來國家必然出臺進一步的政策、舉措，為國產芯片產業發展營造良好的環境。
從企業層面來看，過去受制于人的教訓依然歷歷在目，也促使眾多國內廠商加大了研發、創新力度，布局芯片產業，并取得了令人矚目的成績。
中興通訊執行副總裁、手機業務“掌門人”何士友透露，中興計劃2014年初推出自主4G終端芯片。據悉，中興首款4G終端芯片WiseFone 7510，將是首個國內廠家推出的28nm工藝的LTE多模商業芯片產品。華為也在4G手機D2使用華為海思四核芯片，華為將在第一季度推出首款支持 LTE CAT-6網絡的海思處理器，其最高下載速率可達300Mbps。此外，展訊、聯芯科技等廠商也加大了4G芯片的研發力度。
值得關注的是，LTE在全球已呈現出快速發展的態勢，數據顯示，2012年，全球LTE用戶數為0.7億，相對2011年增長323%，不斷激增的用戶數意味著這一市場驚人的增長潛力。而隨著國產芯片技術的不斷完善，以及產能的不斷提高，國產芯片走出國門，走向全球指日可待。
打贏翻身仗還需練好“內功”
中國4G牌照的發放，為國內芯片產業提供了絕佳的機遇，但也要看到，國外廠商同樣也將目光盯在了這一巨大的市場上。因此，對國內芯片廠商而言，這既是機遇也更意味著挑戰。
從市場格局來看，以高通為代表的國際企業依然在芯片市場占據壟斷地位，仍把握著市嘲語權。與之相比，國內芯片廠商無論是市場地位還是技術實力還處于劣勢。同時，由于中國市場的巨大潛力，各方都會投入巨大的人力、物力進行爭奪。除了高通之外，以英特爾為代表的老牌企業也會進軍中國市場，這也是國內芯片廠商的重量級競爭對手。
從4G產業發展來看，4G網絡意味著更快的網絡速度，也必將承載更加豐富、海量的應用，手機終端能否在高速的網絡環境下實現多種應用，讓用戶真正感受到4G魅力，對芯片的性能、功耗、穩定性等多項指標提出了新的要求。
因此，盡管國家出臺了多項政策扶持中國芯片產業發展，運營商也為國內芯片廠商創造了絕佳的發展機遇，但“機遇只為有準備的人而準備”，國內芯片廠商要想真正抓?遇，還需勤練“內功”，要深刻研究4G網絡、應用以及用戶需求的研究，努力提高芯片的承載能力、運行水平，加大創新力度，如此才能打贏翻身仗，實現“逆襲”的可能。
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