三十多年來，半導體工業繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，每隔一段時間就會有業內專家站出來說摩爾定律快要失效了。博通公司 CTO Henry Samueli此前就表示過，15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會議上又發表了類似的言論，稱現有半導體工藝將在5nm階段達到極限。
Samueli在接受EETimes采訪時談到了現在的半導體工藝狀態，28nm及之后的工藝雖然會繼續提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經不能繼續受益，未來有必要考慮新的選擇。
博通公司此前發布了XLP多核ARM處理器架構，他們就直接越過了20nm工藝，改用16nm FinFET鰭式晶體管工藝生產。
目前業界對半導體工藝的研究已經到了10nm以下，Intel就準備在2017年后開始使用7nm工藝，但在Samueli看來，7nm之后半導體工藝很快就會達到物理極限，5nm工藝時晶體管就只有10個原子大小，接近物理極限了。
他在IEDM會議上的另一篇主題演講就是探討可能取代CMOS工藝的新技術，其中石墨烯制造的晶體管頻率可達1000GHz，其厚度也有1個原子大小。此前三星、IBM都做過類似的研究，不過這個技術離工業量產還有段距離。
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