高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱(chēng)高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。
此前GF長(zhǎng)期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢(shì)頭良好的高通投來(lái)大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)，比如說(shuō)光掩膜上的費(fèi)用就要比臺(tái)積電更低。
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