在TD-LTE產業鏈中，終端芯片是關鍵的一環。目前，國內廠商在芯片研發方面相比國際廠商仍存在差距。高通等國際大廠的參與，對于完善TD-LTE產業鏈來說至關重要。截至2月底，在中國移動的TD-LTE測試及終端采購中，高通處理器支持的終端數量占據首位。
RF360提供全球LTE頻段支持
為了滿足用戶漫游的需求，中國移動等國際主流運營商都對芯片提出了“多模多頻”的要求。
目前，全球共有40種不同的射頻頻段，業界的共識是，頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。為應對中國移動等運營商“多模多頻”的需求，高通在MWC期間推出RF360前端解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設計。這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4G LTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。
該方案在緩解“頻段復雜”這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動終端。不少業內人士認為此舉具有“革命性”意義。
多模多頻成為高通芯片的主基調
與RF360相呼應的是，高通還發布了全新射頻收發芯片WTR1625L， 這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛星導航系統。
而在驍龍處理器方面，高通發布的S4 MSM8960、MSM8930等處理器同樣支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模。
MSM8930是全球首款集成LTE調制解調器、并將LTE技術帶向大眾智能型手機市場的的單芯片解決方案。此外，以S4 MSM8x30為核心的QRD解決方案也已發布，支持包括TD-LTE在內的所有通信制式。而今年初剛剛發布的最新驍龍800系列處理器配備高通公司第三代4G LTE調制解調器，真正支持世界模，數據傳輸速率高達150Mbps。支持4GLTE Advanced載波聚合功能。
促進TDD/FDD融合發展
2012年12月，中國移動香港公司正式啟動了TD-LTE商用網絡，該網絡不僅是中國移動第一張正式商用的TD-LTE網絡，也是亞洲首個LTE TDD/FDD融合商用網絡。
而同時支持FDD LTE和TD-LTE也是華為、中興通訊、愛立信、高通等企業所積極倡導的。以芯片為例，高通目前推出的所有LTE處理器均支持TD-LTE/FDD LTE多模。同時支持TD-LTE/LTE FDD，并支持3G是高通處理器的重要優勢。數據顯示，2012年全球共出貨4700萬部FDD LTE調制解調器，高通占據3G/LTE市場86%的份額。高通表示，高通是首個也是目前唯一一家能提供3G/4G-LTE(TDD/FDD)多模芯片組的公司。
目前，多款應用高通多模多頻芯片的手機已上市，高通已成為終端支持多模多頻的引領者。
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