金融移動支付的實現離不開具體的支付載體，從技術角度來看，移動支付載體有三種形式：一是支付載體放在手機內部；二是部分支付載體放在SIM卡上，部分載體放在手機上，即SWP-SIM;三是支付部分以獨立載體的形式出現，包括辮子卡和全卡。
同方微電子市場銷售部王禮宇認為，SWP-SIM將成為未來主流的移動支付方式，全卡在當前市場、未來存量市場、局域性市場也有一定的市場空間。
SWP-SIM符合國際規范
第一類將支付載體放在手機內部的方式，就是由手機廠商自己推出支付手機，Google錢包就是典型的例子。這種方案因為和銀行、運營商、卡商、芯片商都沒有關系，損害了各方面的利益，因此必然遭到排斥，發展起來極其不順利。
第二種方案通過將SWP單線連接到手機前端的射頻芯片，來共同完成近場支付。SWP-SIM方案是目前全球通行的方案，2012年全球大約有1億顆的出貨量。國內三大運營商也在積極推動，中國移動2012年2月開始入圍測試，目前已經開始招標，并計劃2013年4月開始發卡；中國聯通也已測試完成SWP-SIM卡，進入招標階段；中國電信目前正在入圍測試。綜合來看，國內三大運營商對SWP-SIM的整體技術儲備已經完成，入圍測試也已完畢，現在已經進入了蓄勢待發的推廣階段。
第三種方式辮子卡以及全卡，雖然是現階段的主流方式，但是因為存在技術缺陷而難以在未來大規模發展。其中，辮子卡容易折疊損壞，手機的適配性差；全卡是辮子卡的升級版，將負責信號發射的辮子和卡的主體結合在一起，其信號能否順利發射出去則視手機而定，常常一個不起眼的手機配件就能對信號造成干擾。
不過王禮宇認為，SWP-SIM方案需要更換手機，而全卡方式無需更換手機，因此在未來的存量市場SWP-SIM有一定的發展空間，此外，在企業一卡通和校園一卡通等局域市場，全卡方案也會有用武之地。
國產芯片有望突破
移動支付蓄勢待發，芯片作為其中的關鍵環節則成為了各方爭奪的焦點。此前由于缺乏核心技術，少數國外廠商占據了全球移動支付芯片的制高點，并且在我國移動支付領域占領了先機，從現在的情況來看，國產芯片廠商已經向產業制高點吹響了進攻的號角，多家廠商開始投入力量進行研發，適用于多個移動支付標準的芯片產品都可以滿足市場需求。
同方微電子就是國產芯片廠商的代表之一。該公司采取了兩手齊抓的做法，同時提供SWP-SIM及辮子卡和全卡方案，目前芯片產品已經在多個領域得到了應用。近期，該公司研發成功高安全、大容量、低成本的SWP-SIM卡，在國內處于領先。
“雖然國外芯片有先行優勢，但是國內芯片公司能夠和客戶密切溝通，提供滿足其需求的設計方案。展望未來，隨著對市場環境的適應和熟悉，以及移動支付市場的逐步成熟穩定，更符合客戶需求的國產芯片必將成為市場主流。”王禮宇表示。
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