在科幻小說情節(jié)里，我們常會看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通過類激光打印設(shè)備置入物體。如今，這樣的情節(jié)已經(jīng)成為了現(xiàn)實(shí)。來自《紐約時報(bào)》的報(bào)道，目前一種名為 chiplets 的新一代芯片已經(jīng)研發(fā)成功。報(bào)道稱，美國施樂公司帕勒阿爾托研究中心 (Xerox's Palo Alto Research Center)的研究人員通過一臺類似激光打印機(jī)的設(shè)備，能夠?qū)?shù)十甚至成千上萬枚比沙粒還小 的芯片進(jìn)行正確的置入。
該研究小組稱，這些芯片既可以充當(dāng)微處理器，也可以作為電腦的存儲器或是電腦的組成部件。它們甚至可以作為當(dāng)前的微電子機(jī)械系統(tǒng)的模擬器件以及作用于熱感應(yīng)、壓力感應(yīng)以及動作感應(yīng)等領(lǐng)域。
研究人員表示，在日后的發(fā)展中，計(jì)劃將這類芯片應(yīng)用于 3D 打印的物體，使這些日常物品變得智能化。不過，開發(fā)者也表示，目前如何提高這類芯片的精準(zhǔn)性和一致性還存在難度，這意味著實(shí)現(xiàn) 3D 打印產(chǎn)品智能化還存在一定的距離。
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