對于英特爾攜手摩托羅拉高調(diào)回歸移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通方面昨日首次回應(yīng)稱，英特爾將是高通在高端市場的對手。
傳統(tǒng)PC芯片壟斷者和手機(jī)芯片老大的短兵相接，讓移動(dòng)智能終端芯片格局更加充滿變數(shù)。
高通：市場超英特爾只是象征意義
高通市值首超英特爾顯然是業(yè)界一件大事。
兩周前高通發(fā)布的2012年財(cái)報(bào)顯示，本財(cái)年公司收入達(dá)到191.2億美元，同比增長28%。其中，Q4收入達(dá)48.7億美元，比2011年第四季度增長了18%，上述增幅均超過了華爾街預(yù)期。
受業(yè)績利好推動(dòng)，上周四，高通股價(jià)逆市上漲4.39%，盤中漲幅一度超過8%，帶動(dòng)公司市值超越英特爾。
“高通市值首次超過業(yè)界老大哥英特爾，象征意義要大于實(shí)際意義。”高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁如此評價(jià)。不過在這一謙虛低調(diào)的回應(yīng)背后，還是無法掩蓋移動(dòng)智能終端強(qiáng)大的市場前景。
來自調(diào)研公司的數(shù)據(jù)，今年上半年，全球智能手機(jī)銷量達(dá)到3億部，同比增長45%，也將PC的銷量遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在身后。
高通給出的預(yù)測顯示，2012年至2016年間全球智能手機(jī)市場整體銷量將達(dá)到50億部，其中中國市場的智能手機(jī)出貨量復(fù)合年增長率有望達(dá)到34%。
基于這一判斷，高通將2013財(cái)年的收入預(yù)期定位在了230～240億美元，年增長率為23%。高達(dá)兩位數(shù)的增幅背后，折射出高通“胸有成竹”的布局。
芯片架構(gòu)的較量
所謂，英雄惜英雄。英特爾CEO稱高通是“值得尊敬的對手”，在很多場合，高通也會(huì)尊稱英特爾為“老大哥”。客氣歸客氣，但雙方的正面競爭顯然已不可回避。
高通移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品管理副總裁Raj Tallurl在接受飛象網(wǎng)采訪時(shí)表示，從產(chǎn)品定位來說，英特爾將是高通在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域的主要競爭對手。
在很多人看來，上述兩強(qiáng)的競爭，其實(shí)是不同芯片架構(gòu)之間的較量。
和PC時(shí)代X86一統(tǒng)江湖不同，智能終端芯片可以說是ARM架構(gòu)的天下。采用復(fù)雜指令集的X86架構(gòu)擁有很強(qiáng)的計(jì)算性能，但是對于需要移動(dòng)續(xù)航的終端設(shè)備來說，功耗成為X86架構(gòu)處理器的最大困擾。
隨著英特爾現(xiàn)任CEO明年5月的退位，英特爾是堅(jiān)持X86，還是選擇ARM或是其他，都充滿未知。
相比之下，高通要更為從容一些。
目前驍龍?zhí)幚砥鱏4系列大多采用的是高通自有內(nèi)核架構(gòu)Krait，這是高通基于ARMv7-A指令集自主設(shè)計(jì)的28nm工藝全新處理器微架構(gòu)，較高通第一代的Scorpion CPU微架構(gòu)在性能上提高了60%以上，功耗降低65%。
高通移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品管理副總裁Raj Tallurl認(rèn)為，和PC領(lǐng)域CPU起決定作用不同，智能手機(jī)芯片是一個(gè)更復(fù)雜的系統(tǒng)，包括了CPU、GPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器、射頻幾大關(guān)鍵技術(shù)組塊。這幾部分相互配合、均衡優(yōu)化，才能真正實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的用戶體驗(yàn)。
分析高通近年來的布局，無論是自行研發(fā)、投資或者收購，其實(shí)都是圍繞這幾大關(guān)鍵技術(shù)而運(yùn)作，最終目的是形成在芯片領(lǐng)域的整體競爭優(yōu)勢。
也許是同樣意識(shí)到模塊化的重要性，英特爾中國區(qū)總裁楊敘近日表示，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)將是英特爾最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語音識(shí)別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。
總體來看，在移動(dòng)智能芯片領(lǐng)域，高通具備優(yōu)勢，但英特爾的強(qiáng)大不容輕視。有分析人士認(rèn)為，未來幾年，英特爾可能是唯一能在技術(shù)、工藝制程、專利、市場能力上，跟高通叫板的企業(yè)。
特別是在工藝制程上，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠商進(jìn)行芯片代工。而英特爾的自有工廠不但可以保證產(chǎn)能，在臺(tái)積電等代工廠升級運(yùn)轉(zhuǎn)28nm工藝時(shí)，英特爾已經(jīng)開始規(guī)劃22nm和14nm工藝。
兩強(qiáng)相爭，誰贏誰輸沒有定論。唯一可以肯定的是，對于智能手機(jī)，這將是一個(gè)從未有過的好時(shí)代。
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