據臺灣媒體報道，聯發科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標，由9500萬個提高至1.1億個以上，這是聯發科今年以來第三次上調出貨量。
聯發科總經理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上，遠高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場主流。”
謝清江還進一步指出，接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁，包含華為、中興與聯想等客戶皆已陸續在最近進入量產。目前聯發科出貨到中國大陸智能手機占比重約達8、9成，1、2成是外銷到新興市場，如俄羅斯與印度，在訂單如潮水般涌入下，預期光第四季單季出貨量可望突破4000萬個。
聯發科下一代的產品MT6589已經準備好要蓄勢待發，該款是聯發科首個四核智能手機芯片，采用28納米先進制程，2013年第一季度可以進入量產，預計放量的時間點大約是明年的第一季度底到第2季度。
若以TD、WCDMA與GSM規格做為區分，TD芯片出貨量將會較為強勁，由于中國移動今年對智能手機相當積極，且聯發科的芯片已獲中國移動采用，對第四季度出貨將形成穩定支撐，估計TD占智能手機比重達15~20%，GSM占比則在35~40%，其余則是WCDMA。
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