Thomson Reuters報導，德州儀器 (Texas Instruments Incorporated) 嵌入式處理部門資深副總Greg Delagi 25日在一場投資人會議上表示，未來德儀在智慧型手機/平板用行動應用晶片方面的投資規模將不會像過去那樣多，但會繼續提供現有產品的相關支援。Delagi指出，德儀將嵌入式處理器、無線晶片的毛利率目標設定在55-60%，營益率目標訂在30%。德儀在應用處理器市場的競爭對手包括蘋果 ( Apple Inc. )、英特爾 ( Intel )、nVidia、高通( Qualcomm )以及三星( Samsung )。
Longbow Research分析師JoAnne Feeney指出，德儀已明確表示它將不會繼續待在智慧機/平板用行動應用晶片市場。Bernstein Research分析師Stacy Rasgon 8月曾指出，德儀應該考慮退出無線晶片市場(注：德儀旗下擁有OMAP應用處理器)。他說，LG電子、華為(Huawei Technologies Co)也許會對德儀無線晶片部門有興趣。德儀執行長Richard Templeton 5月3日表示，無線應用晶片對德儀的重要性將會與日俱增，以德儀目前的市場地位來說應用處理器擁有相當耐人尋味的投資機會；德儀對于OMAP部門并無任何時間表。
英國金融時報報導，International Strategy & Investment(ISI)預估，德儀的智慧型手機/平板晶片共有10家，年營收規模達9.00億美元。
研究機構《IHS iSuppli》指出，亞馬遜Kindle Fire HD平板采用德儀的應用處理器，但在蘋果iPhone5當中德儀僅供應觸控螢幕控制晶片。
華爾街日報網路版8月14日報導，東芝 ( Toshiba Corp. )發表聲明表示，受零件量產時程延誤的影響，公司決定放棄推出Windows RT版(采用ARM晶片架構)平板。德儀是東芝Win RT平板的晶片合作伙伴。
彭博社報導，德儀投資人關系部副總Ron Slaymaker 9月11日在電話會議上表示，除了無線晶片部門以外，其他產品需求都低于原先預期。費城半導體指數成分股德儀25日在正常盤下跌2.96%，收27.83美元，創8月2日以來收盤新低；盤后續跌0.29%至27.75美元。
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