在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時(shí)間，聯(lián)發(fā)科再度看準(zhǔn)市場(chǎng)四核心趨勢(shì)，日前也傳出首款四核心晶片MT6588，采用28nm制程，同時(shí)擁有WCDMA和TD多模modem，預(yù)計(jì)第四季開始測(cè)試，并在明年進(jìn)入量產(chǎn)。且維持一貫的中低價(jià)格策略，聯(lián)發(fā)科的四核心成本甚至可能比MT 6577更低，到時(shí)市場(chǎng)將可能出現(xiàn)萬元以下的四核心智慧手機(jī)。屆時(shí)，北斗手機(jī)網(wǎng)推出的四核999人民幣小辣椒手機(jī)將可能不再是唯一的超低價(jià)，市場(chǎng)將再度掀起價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)。
智慧手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，不過聯(lián)發(fā)科以低價(jià)殺出一條血路，繳出令人驚艷的成績(jī)單。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics第一季智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科不僅侵蝕部分高通市占率，更首次擠進(jìn)前五名，成為全球第五大智慧手機(jī)晶片廠商。野村證券更大膽預(yù)估，明年聯(lián)發(fā)科將取代高通成為中國(guó)智慧手機(jī)龍頭廠商。
近日下游手機(jī)供應(yīng)鏈更盛傳聯(lián)發(fā)科晶片供不應(yīng)求，使得MT6575晶片價(jià)格翻轉(zhuǎn)一倍，而聯(lián)發(fā)科在日前的法說會(huì)中也再度上修出貨量，預(yù)估MT 6575及MT 6577將在第4季占智慧型手機(jī)晶片出貨量高達(dá)8成，顯見聯(lián)發(fā)科近日受歡迎的程度。
藉著通路優(yōu)勢(shì)以及受惠于中國(guó)低價(jià)智慧手機(jī)的快速成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科成功攻占200美元以下低價(jià)市場(chǎng)，并一躍成為全球第五大智慧手機(jī)晶片廠，且其推出的基頻晶片整合型應(yīng)用處理器也對(duì)高通造成威脅。野村證券預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年市占將從去年的19%快速成長(zhǎng)今年37%，明年更將達(dá)到40%。
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