聯發科營運走出谷底，蓄勢待發，上季獲利可望優于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。
聯發科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯發科智能機芯片出貨持續放量之外，新產品陸續問世，挹注未來成長動能強勁，都將驅動聯發科邁向新紀元。
聯發科董事長蔡明介
聯發科昨（16）日不愿對公司產品線藍圖多做說明。 市場看好聯發科成長動能可期，激勵昨天除息走勢亮眼，盤中一度填息逾七成；終場收在243.5元，上漲4.5元，填息五成。聯發科此次除息每股配發9元現金股利。
聯發科基本面逐步浮出水面，第2季合并營收234.38億元、季成長19%，法人推估，上季獲利應能順利超越25億元，每股稅前盈余可望超過2.25元，優于首季。聯發科將于31日（周二）召開法說會，公布第2季財報和第3季展望。
法人指出，聯發科下半年智能機芯片持續放量，將帶動營運逐季走高，第3季營收看增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發。
在眾多新產品中，除了28納米新芯片之外，聯發科打破現有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。
目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
京公網安備 11010502049343號