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聯發科如何重拾2G地位:不斷受壓、不斷追趕

責任編輯:qzhao

2012-06-28 08:21:18

摘自:電子工程專輯

雙核智能機是大勢所趨,我們認為2012年到2013年,雙核會逐漸成為智能機市場的主流。6月27日,芯片廠商聯發科(微博)(MediaTek)中國大陸區總...

中國主導的3G標準TD-SCDMA一直是國內通信行業關注的熱點,可是網絡開通以后由于技術和產業鏈不夠成熟,發展一直不太順利。而隨著LTE標準的商用化進程開啟,中國移動開始把目光指向TD-LTE標準,而在TD領域投資巨大的國外芯片巨頭Marvell,顯然不會放棄TD-LTE巨大的市場機會,在LTE商業化之前,已經完整布局,就待市場開鑼。

近期,中國移動在杭州、廣州、深圳多地啟動TD-LTE試商用,LTE大發展已成全球運營商共識。素來低調的Marvell早在2009年就已經啟動了LTE的研發,而負責研發的正是Marvell公司移動業務副總裁李春潮領導的TD核心研發團隊。和TD芯片市場相比,高通、英特爾等芯片巨頭的加入,顯然給這個市場的參與者帶來了更大壓力。不過在李春潮眼里,Marvell在TD-LTE領域有著自己的優勢和布局。Marvell已率先發布了一款芯片PXA1802以及完整的參考設計,在單一平臺上實現了對包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在內的五種模式支持。為了滿足不同運營商LTE網絡引入后對語音業務支持的要求,這款芯片支持單卡雙待雙連接和CSFB兩種目前世界上最流行的語音解決方案。目前,Marvell的LTE方案已經完成跟多家網絡廠商的TDD LTE IOT測試,各項測試指標均符合設計預期。另外,還和多家測試儀器進行了FDD LTE的聯調;并成功到達Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理論傳輸速率。

工信部積極推動相關芯片企業抓緊開發TD-LTE的多模芯片和終端,初期已經明確,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM為多模必選模式,后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。Marvell蜂窩移動通信工程部副總裁周璇說,“去年下半年中國政府要求TD-LTE手機必須兼容TD,而目前其他的國際芯片廠商都沒有推出商用TD芯片經驗,這是Marvell做好TD-LTE的基礎和優勢。”目前業內還沒有一家芯片公司做到這樣的多模集成,高度的集成化了也體現了Marvell的技術實力。對于業界廣泛關注的TD-LTE智能手機,周璇表示,Marvell正在和幾家終端制造商商談,和3G商用初始階段一樣,TD-LTE也不例外,商用初期終端主要是數據卡,智能手機方案是下一步努力的目標。在全球化的今天,多模不僅是LTE時代需要,3G時代同樣需要,Marvell在多模上的努力,做到了能夠將三模的產品控制到和兩模一樣的價格,他相信這是市場最需要的。

很多通信行業專家指出,目前TD-LTE產業鏈發展短板在于終端,周璇笑稱,從TD-SCDMA開始,終端企業一直是受指責的,事實上WCDMA也是如此,不可否認,這是一種產業發展規律。他說,Marvell的芯片同時支持TD-LTE、LTE FDD,而且是先把TD-LTE做好后再考慮到LTE FDD,有些廠商由于只支持一種模式,所以較快地推出了LTE芯片和終端,而Marvell的芯片從一開始就同時支持LTE的兩種模式。

作為終端芯片廠商,Marvell為TD-LTE做出的一個貢獻是單芯片支持雙待雙連接,就是說產品在語音方面支持2G或3G,數據方面支持LTE,在沒有LTE信號的地方自動換到3G或2G網上。他認為這是快速推進TD-LTE的一個方法,因為它簡化了LTE支持語音的問題。當今最成功的LTE網絡運營商美國領先的移動運營商Verizon采用的也正是雙連接,VoLTE雖然可以解決語音問題,但IMS網絡的全面搭建需要相當長的時間。

周璇認為,加快推進TD-LTE的終端進展需要產業鏈各方的努力,比如工信部在牌照的明確計劃、運營商在制式和多模的明確規劃,以及各終端廠商的積極投入。針對多模芯片的功耗問題,每一種制式在商用初期都會面臨功耗問題,他說:“我最早做的是GSM,后來轉向GPRS時,我們當時認為功耗是一個很大的問題,3G商用初期也是功耗問題,4G開始的時候也不例外,從Marvell的產品來看,功耗已經做到了能夠使消費者接受的水平。”而且他相信,隨著產業鏈的不斷推進,TD-LTE多模的功耗會有很大的提升。

當然,對于終端用戶更為關注的應用處理器,或者完整的解決方案,Marvell也有著高性能并且性價比突出的產品。2011年2月,Marvell成功量產了全球第一顆單芯片TD-SCDMA智能機解決方案,目前,市面上80%的TD-SCDMA智能機采用Marvell的解決方案,僅今年一季度,其TD芯片的出貨量已經超過了1500萬。而除此之外,Marvell還推出了一款型號為PXA1920的芯片,定位于中端市場,它擁有一個雙核應用處理器,性能更加出色,大約會在今年年底出樣。此外,Marvell還發布了型號為PXA2128的純AP方案,它是一個針對平板電腦的芯片,采用了Marvell的Hybrid-SMP技術,可以帶來高性能低功耗的表現,它將在第三季度量產。當然,配合基帶處理器,PXA2128也可以被用在智能手機產品之上。

目前在TD-SCDMA智能手機解決方案市場,最新的展訊SC8810平臺受到了很多客戶的歡迎,對此李春潮表示,相比展訊SC8810方案,Marvell PXA920在成熟度上更有優勢,而性能方面其實也并不遜色。當然,Marvell的新一代TD-SCDMA智能手機解決方案產品也將很快推出,從性能、功耗等各方面而言都會更有競爭力。

Marvell因TD而名聲大震,但這并不意味它在其他制式上表現平凡。李春潮說:“事實上,我們在WCDMA上的出貨量并不比TD-SCDMA少,TD-SCDMA、TD-LTE和WCDMA都是未來三五年我們在移動業務上的發展重點。”

WCDMA及其后續演進技術的市場確實是塊大蛋糕。不少分析機構都提到,運營商在從3G向4G LTE網絡演進的過程中,全球各區域因發展情況的差異而進度不同,總體來看HSPA和HSPA+以及LTE網絡將占據整個移動寬帶網絡的絕大多數江山。李春潮表示,Marvell也看到了這一點,今年將加大對WCDMA的投入,包括多模的產品TD+WCDMA等。Marvell今年除了會繼續推出更多高價能、高價比的TD產品以后,同時也會推出WCDMA產品,在中國加大與中國聯通的合作,今年還將推出HSPA+ 21Mbps的產品,目前已有樣品,預計今年底可以量產,而且公司也在研發雙載波HSPA+ 42Mbps的產品。

目前,Marvell的應用處理器采用的是自己設計的內核架構(收購自Intel的Xscale處理器),而并非ARM標準內核,李春潮先生也透露,未來Marvell將會根據產品定位來決定是使用自開發的內核還是ARM標準內核,很快就會看到基于Cortex-A9架構的芯片產品,未來也會有Cortex-A15架構的產品。Marvell公司在行業內非常獨特,既有自己的內核,也有官方內核的產品,似乎還沒有其他廠商使用這種混合策略,這使他們的產品在適應性方面會有很大的優勢,這家低調的芯片巨頭經過漫長的投入期以后開始獲得其應有的回報。

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