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聯芯科技:2013年下半年LTE芯片可支持語音功能

責任編輯:qzhao

2012-05-10 08:25:55

摘自:賽迪網

5月10日消息,聯芯科技總裁孫玉望以及副總裁劉積堂接受媒體采訪時表示,TD-LTE第二階段多模終端/芯片互操作測試已經進入尾聲,聯芯科技的TD...

5月9日消息,據國外媒體報道,戴爾公司計劃在本月內推出一款全新的微型服務器,該款產品搭載了英特爾公司的新一代高效能處理器芯片,其能夠提供較其上一代服務器接近兩倍的數據運算能力。

出于節約能源和體積的目的,微型處理器因此而誕生并且越來越受到客戶的歡迎。微型處理器通常都以低能耗作為自身的關鍵賣點,但其往往也伴隨著性能要求無法滿足要求的“弊病”。戴爾公司即將在本月22日推出的新款微型處理器起售價為每臺12200美元,該款產品成為首款搭載英特爾公司新一代Xeon處理器芯片的服務器,Xeon芯片運用了當下較為先進的微型處理器納米生產技術。有業內分析人士指出,Xeon處理器芯片本身是作為英特爾在今年早些時候推出的服務器處理器芯片更新換代產品,其也成為了首款工作耗能低于20瓦的Xeon處理器芯片。戴爾數據中心解決方案事業部主管杜魯?斯查克(Drew Schulke)在接受記者采訪時表示:“英特爾公司提供的新一代Xeon處理器芯片的低能耗特點吸引了我們的注意力,而其整體出色的工作性能也非常適合于戴爾的微型服務器產品。”

戴爾與英特爾公司自三年前開始合作研發微型處理器,英特爾公司架構事業部數據中心事業部高密度計算總經理杰森 沃克斯曼(Jason Waxman)在接受記者采訪時表示,三年以來英特爾公司已經實現了微型處理器每瓦功率提升四倍的目標。最新款的Xeon處理器芯片工作功率為17瓦,這一數字在2011年為20瓦,而在2010年和2009年分別為30瓦和45瓦。

事實上眾多企業已經對微型處理器進行了測試使用,而這些產品所使用的處理器芯片都是以低能耗而非高性能為賣點。由于微型處理器能夠將許多處理器打包在一起以節約能源和空間,因此微型處理器尤其受到那些需要對大量數據進行運算和分析的客戶的歡迎。沃克斯曼對此預計稱,到2015年微型處理器在服務器市場上的份額將增長至10%,而這一比例現在僅為1%到2%。

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