日本最大的移動運營商NTTDoCoMo 2日對外宣布，由于相關當事者無法于約定的2012年3月底前就合作細節達成最終共識，該公司在去年12月與富士通(Fujitsu)、富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)、NEC、Panasonic Mobile Communications以及三星電子（Samsung Electronics）共同簽署的有關共同設立一家用來研發及銷售使用于智能手機的通信用芯片產品的合資公司的契約將進行廢除。DoCoMo于今年1月設立的事前準備公司「通信平臺企劃公司(Communication Platform Planning Co., Ltd)」也將于今年6月進行清算。
據報道指出，DoCoMo等6家公司所計劃攜手研發的芯片產品為智能手機的核心部件，DoCoMo原先計劃藉由日韓合作來抗衡握有高市場份額的美系廠商，但是因為富士通等日系廠商擔心半導體技術外流，故拒絕三星所提出的“相互公開技術”的要求，從而導致彼此的協商破裂。
業內人士指出，除擔心技術外流之外，日本官民基金“產業革新機構(INCJ)”出手整合瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通、Panasonic等3家公司的系統整合芯片(System LSI)事業，而智能手機用通信芯片也被列入其核心事業之列，可能也是導致DoCoMo上述合作計劃失敗的原因。
京公網安備 11010502049343號