2010年即將收官，智能手機的火爆成為了年度最熱門的現象，也正是因為，即使接近年關，相關企業仍然動作頻繁，除去終端廠商忙促銷外，上游芯片廠商也頻頻出招。近日，高通在華召開中國合作伙伴大會，高調宣布其2010財年芯片出貨量達到了3.99億片的斐然成績的同時，也宣布了全新一代的雙核 Snapdragon芯片即將推出。與此同時，在2G時代創下銷售奇跡的聯發科也正在重整旗鼓，準備全面進軍3G智能手機芯片市場，新一年的戰役已經開始提前打響。
高通多線出擊意欲“通殺”
在日前舉行的2010年中國合作伙伴大會暨創新無線終端聯合展示會上，高通CDMA技術集團產品發展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙給中國合作伙伴展示了高通在Android操作系統的絕對領先地位：在運營商推出或即將推出的Android終端方面，高通的市場份額是競爭對手的三倍；在終端OEM廠商已經出貨的Android終端方面，高通也是競爭對手的三倍；在已經商用的Android終端當中，基于高通技術的機型是競爭對手的五倍。
與之相呼應的則是高通在2010財年取得的驚人“戰績”：MSM芯片總出貨量達到創紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%，截至目前，高通芯片的總出貨量已經超過70億片，平均每秒鐘就有36 顆高通的芯片在市場上售出。與此同時，高通公司的旗艦品牌Snapdragon也已成為行業的標桿。數據顯示，目前高通公司的合作伙伴已經推出了55款 Snapdragon終端，另有超過125款終端正在設計中。不只是Android系統，不久前發布的WindowsPhone7平臺上，高通的 Snapdragon芯片也占據了壓倒性優勢，目前已經上市的全部9款WindowsPhone7全部都使用了該款芯片。
不過這樣的成績依然不能滿足高通的胃口。據克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，明年高通將推出新一代的Snapdragon芯片，該芯片采用雙核設計，性能提升5倍，但功耗卻會減少75%，能同時支持智能手機和平板電腦設備，這將為高通開拓更加廣闊的市場空間。與此同時，高通還表示將不斷降低智能手機的入門門檻，通過“平臺級創新”來推動平價智能手機的普及，據他介紹，明年在高通芯片的推動下，100美元的Android智能手機將會出現在市場上。
聯發科加緊收購轉戰智能
和高通的高歌猛進相比，2010年對于聯發科這位2G芯片市場的霸主則不是十分愜意。在展訊、晨星等競爭對手的強有力狙擊下，其2G芯片市場的份額不斷下降，而大陸市場“山寨機”行情的走弱更是加快了這一進程。根據臺灣調研機構發布的統計數字顯示，今年第三季度聯發科的大陸手機芯片市場占有率下滑至 71%左右，而聯發科主要競爭對手展訊的市場占有率，則從去年上半年的5%一路增加到今年第三季度的20%—22%左右。另外一個競爭對手晨星也有5%左右的市場占有率。對此，已有業內人士大膽預測，明年聯發科在手機芯片市場的占有率可能將進一步下降，展訊和晨星將獲得更多的市場占有率，中國手機芯片“三分天下”態勢將確立。
為了扭轉這一局面，聯發科近來動作頻繁，加快了在智能手機相關領域的投資。日前，聯發科宣布對網秦公司投資220 萬美元，該公司是大陸最大的手機安全服務提供商，全方位地切入內地智能手機市場。事實上，聯發科圍繞智能手機領域的投資早已開始，2009年，聯發科收購了總部位于上海的沃勤科技75%的股權，雙方計劃推出自有手機軟件應用平臺，借助該平臺，聯發科有望切入手機游戲市場。而今年9月，聯發科還以190萬美元收購北京軟件公司和信銳智科技。通過這一收購，聯發科也獲得了跨無線接入技術、網絡的多媒體資訊傳輸系統平臺，這無疑也是在聯發科整體的智能手機市場戰略囤積足夠的資源。
對于聯發科而言，中國大陸智能手機市場的商機絕不容錯過。因為易觀國際的調查數據顯示，2010年上半年，中國智能手機市場銷量規模達到2405.4萬部，銷量超過2009年全年的規模。《第五媒體行業發展報告》也指出，2013年，國內智能手機的出貨量將與普通手機的出貨量持平，達到2.4億部，而到2015年，智能手機的出貨量達到4.8億部，占據主流出貨市場。如此龐大的增長空間是全球任何一個單一地區市場都無法媲美的。工信部的11月份的統計數據也顯示，目前我國手機存量用戶的總數已經突破8億，僅僅是換機市場，從2G向3G的過渡在未來幾年中也將為聯發科這樣的上游芯片廠商提供無盡的想象空間。
對此，聯發科中國區首席代表呂向正向記者表示，公司目前正在加快3G智能芯片的研發進程，預計明年一、二季度就將能正式出貨。屆時，聯發科將會全面進入爭奪大陸3G智能手機市場的爭奪中，戰況有望進一步升級，而消費者也將因此獲得更多的選擇和更加優惠的價格。
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