《企業網D1Net》1月25日(北京)華為于昨日在北京隆重召開5G發布會，業界首款面向5G基站的核心芯片“天罡”芯片亮相。天罡芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。這將加快5G的大規模商用部署，讓直播4K春晚成為現實，5G時代正在到來。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘宣布華為推出業界首款5G基站核心芯片天罡

天罡芯片：極高集成、極強算力，極寬頻譜

據介紹，天罡芯片具有極高集成、極強算力，極寬頻譜三大特點：

極高集成，首次實現了在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;

極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，可搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道;

極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

華為：全面端到端 5G時代的領航者

顯然，天罡芯片的發布只是華為在5G技術領域的突破性成就之一，目前，華為已推出了真正的全面端管云解決方案，包括了終端、網絡、云數據中心的端到端全領域。2018年華為發布了全球第一顆5G芯片5G01，在數據中心領域，發布了昇騰AI芯片，以及基于ARM的產品，而在基站領域，業界首套面向5G的核心基站芯片天罡芯片不僅實現了超高的集成度，極大的縮小芯片尺寸，而且第一次支持有緣的功放和無緣的陣子集成，算力控制在64T/64R，較以前提升0.5倍;超寬的頻譜讓華為成為唯一一家可支持200兆頻寬的5G基站企業，而在工程能力方面，天罡可以使整個5G基站尺寸縮小55%，重量減少23%。

丁耘在演講中表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。目前，華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。”

5G商用規模部署全面開啟

至此，華為已全面奏響5G規模部署的序章，2018年，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。目前，華為在全球已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為致力于讓5G技術讓生活更美好，讓工作更安全，讓生命更健康！