美國高通公司（Qualcomm Incorporated）宣布，該公司的第2代LTE調制解調器LSI“MDM9215”已應用于軟銀移動的WiFi路由器“SoftBank 102Z”。102Z已于2012年8月18日開始在日本銷售，由中興（ZTE）負責開發。
安裝有“MDM9215”芯片組的“SoftBank 102Z”，圖片來自軟銀移動的資料。
據高通介紹，MDM9215是采用28nm工藝制造的第2代LTE調制解調器LSI “MDM9x15”系列的產品之一。目前全球30多家終端廠商正在開發的90多款產品都使用了該系列芯片組，SoftBank 102Z是全球首款正式產品。
發布資料介紹說，通過采用高通設計并優化的調制解調器LSI，中興在該芯片樣品供貨后短短兩個月內就開發出了SoftBank 102Z。中興副總裁丁寧表示，除了SoftBank 102Z之外，中興還在為全球主要通信運營商開發配備MDM9x15系列調制解調器LSI的LTE數據產品。
據高通介紹，MDM9x15支持LTE TDD與DC-HSDPA網絡之間的無縫連接，而且與第1代LTE調制解調器LSI相比，該系列的耗電量降低了30％，可使印刷電路板面積縮小30％，因此便于廠商開發出更小更薄的終端。
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