首先回顧一下集成電路的發(fā)展史，1958年，美國研制成功世界上第一塊集成電路，我國也在1965年獨立達成，當時與世界水平的時間差只有7年。但后來，因為各方面的原因，差距被越拉越大。

現(xiàn)在，我國對傳統(tǒng)集成電路“彎道超車”的希望被放在了光子集成芯片上，這是滿足未來光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域。

目前，我國自主研發(fā)的光子集成芯片已掌握核心技術(shù)，部分實現(xiàn)在世界上從“跟跑者”向“領(lǐng)跑者”轉(zhuǎn)變。

一個有趣的事實是，去年10月，奧巴馬宣布光子集成技術(shù)作為一項新的國家戰(zhàn)略，而早在去年2月，位于西安的奇芯光電就已經(jīng)成立，該項目團隊所研發(fā)的光通信核心芯片產(chǎn)品，解決了光通信模塊集成技術(shù)難點，達到光子集成芯片、器件和模塊的產(chǎn)業(yè)化需求，在光子集成芯片領(lǐng)域具有國際領(lǐng)先水平。

去年11月產(chǎn)品中試，新華的最新消息顯示，目前已經(jīng)入大規(guī)模測試階段。奇芯稱，預(yù)計到2016年，僅華為、中興等企業(yè)提供該芯片的需求將超過百萬片，累計銷售金額將過2億元。