日前，由愛立信牽頭的IRIS項目已研制出硅光子交換機，在一塊芯片上容納成千上萬的電路。
第一塊芯片現處于測試和參數化階段，如取得成功，將是業界的重大突破，為在單個芯片上集成新一代光纖系統鋪平道路。
硅光子技術中，硅作為超高速傳送和交換數據的微型光學介質，可減少功耗和空間占用，并增加容量， 從而降低運營成本。
作為歐盟第七框架計劃（FP7）研發領域的具體目標研究項目（STREP）之一，IRIS項目由愛立信與歐洲委員會聯合創建，旨在利用硅光子技術，創建高容量和可重構WDM光交換機，實現在單個芯片上整體集成電路。
該類芯片可通過集成大量功能，如高速傳輸、交換、以及在同一芯片實現互聯互通等，幫助網絡運營商提升網絡性能，增加節點容量，滿足未來5G網絡和云計算的需求。
硅光子技術已經應用于屢獲殊榮的愛立信超大規模數據中心系統HDS 8000，借助光學互連，HDS 8000可為數據中心運營商帶來許多裨益，例如降低總擁有成本。
451 Research網絡研究總監Peter Christy表示：“光互連將在數據中心發展中發揮重要作用，硅光子技術可以顯著提高能效并降低成本。愛立信云戰略以及超大規模數據中心系統HDS 8000是將硅光子學應用于數據中心，推動其實現商業化的先行者，并充分展示了硅光子技術的巨大潛力。”
愛立信意大利比薩公司的研究人員已經制作并提交了所有相關專利的申請。
該項目由愛立信（意大利）牽頭，其他成員包括意法半導體（意大利）、 法國原子能署電子暨資訊技術實驗室（法國）、CNIT（意大利）、特倫托大學（意大利）、瓦倫西亞理工大學（西班牙）、維也納工業大學（奧地利）和電子通信研究院（韓國）。
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