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整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-11-20 19:19:29 本文摘自:快科技

諸多信息已經表明, 5G最快將在2019年下半年正式啟動,并將于2020年大規模商用。而隨著5G網絡的搭建,也再次讓設備互聯成為大家關心的焦點。相比于4G高速網絡來說,5G網絡更是能同時支持百億、千億級的海量設備連接,也將加速物聯網的普及。5G網絡擁有更快的速度和更低的延遲特性,所以5G時代將不是只是目前的智能手機、平板、智能硬件等平臺,它將進一步連接到自動駕駛汽車、人工智能交互、云端無縫連接等等之類的新形態應用場景,高效網絡、技術共享、萬物互聯將會是5G時代的核心關鍵詞。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

從實際應用部分,目前4G的普及率已經非常之高,得益于便捷的網絡連接,我們已經可以隨時隨地使用4G來觀看綜藝節目、視頻直播、抖音快手等短視頻休閑等等,可以說目前4G時代的一個特色就是娛樂內容搶占的用戶使用時長得到大大提升。而在5G時代,內容傳播媒介將會徹底轉向超高清視頻內容,這一點從各大網絡巨頭的布局都可以看到,例如今日頭條的西瓜視頻、抖音,騰訊最新推出的YOO視頻,以及各大視頻平臺對視頻的流量入口的強化。

有了5G的內容和平臺準備,實際上最關鍵的還有5G技術的落地。以移動終端來說,大家都希望能夠在第一時間推出并搶占5G市場,其目的自然是獲得5G的市場紅利,但這背后實際上還涉及到內容、服務、系統等,以及最核心的5G平臺解決方案。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

以當下熱門的手機領域為例,目前能夠提供5G芯片支持的IC公司并不多,主流平臺依舊是高通、聯發科、三星、英特爾這幾家IC巨頭。而在5G時代,這幾家廠商也有著截然不同的做法。

以高通為例,它曾被廣大用戶調侃為為“買基帶芯片贈送處理器”,不過最近似乎高通的營收也不景氣,其2018年第四季度的財報中就顯示其在上一季度產生巨額虧損,主要問題則蘋果指控高通濫用其壟斷地位,而二者的的訴訟一直沒有論斷,目前不僅蘋果公司今年的新品全面斷用高通基帶芯片,而且不排除未來蘋果徹底跟高通決絕。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

蘋果對高通不滿的原因實際上主要來自高通“按照整機售價確定專利授權費”的獨特商業模式。根據數據顯示,高通2017財年的技術授權全年營收就高達64.45億美元,概念上差不多三年一座港珠澳大橋的整體造價,僅靠制定標準收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤,在全球來看都是絕無僅有的情況。這種模式給高通帶來巨額利潤,卻讓一眾手機廠商面臨高額的專利費。尤其是國產智能手機行業本就存在毛利率較低的情況下,而專利費的過高更是導致本土廠商的利潤空間進一步縮窄,甚至間接影響終端產品的硬件品質。 對于終端消費者而言,也只得承擔手機產品以外的“專利費”,終端消費者不得不自掏腰包補貼部分專利費。

就目前在5G移動芯片的解決方案領域,雖然三星、海思等也同樣擁有5G技術,但并未對外開放,所以聯發科實際上是公開市場除高通外的最佳選擇,得益于聯發科早已起步整合人工智能AI。而就5G而言,筆者認為聯發科其實有很大的希望可以搶占智能手機市場的更多份額,大體可以分為布局、產品以及行業優勢這幾方面。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

首先我們來談談行業方面,隨著這兩年來高端移動設備銷量在全球市場的逐漸觸頂,各家廠商意識到大量的中間層用戶才是能讓公司具備規模化效應的基礎,更有數據顯示,價格在2000-3000元左右的手機已經占據54%左右的市場份額,所以在明年就要到來的5G時代,無論是“試水”也好,成本考量也罷,推出更具性價比的中端手機顯然才是是當務之急,所以大量定位中端市場的5G手機會在明年大規模爆發,這與聯發科近些年主打中端手機的市場策略相同,聯發科算是搶占了無形中的優勢。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

聯發科系列芯片最大的優勢,其實是高度整合的平臺服務,也就是所謂的交鑰匙式解決方案,它不僅能提供主流的性能和功能特性,還可以整合Wi-Fi、GPS、FM、藍牙等功能模塊,甚至軟件應用也能按需定制。在即將來臨的5G市場中,聯發科能幫助手機廠商迅速推出5G產品,搶占市場先機。同時,聯發科芯片的成本優化特性,給手機廠商帶來更靈活的操作空間,合理分配在產品開發、測試、營銷、服務等環節的投入,也能選擇較好的相機鏡頭、散熱等其他周邊組件。

下一階段的智能手機行業重心將會轉向5G和AI,目前據網絡報道稱聯發科在5G方面推出了自研的Helio M70基帶,它同高通X50,英特爾XM8060等競品一樣都支持3GPP Release 15獨立組網規范,下載速率達業界領先的5Gbps,還同時支持 2G/3G/4G等既有規格。據網絡報道聯發科5G SoC 將于2020年被手機廠商采用。而筆者猜測更大的優勢在于,聯發科5G系統單芯片AI整合能力將領先于其他芯片廠商。目前聯發科P60/P70就憑借獨立的AI專核專用受到了行業認可,并且還進一步構建了NeuroPilot AI技術平臺,不僅完整支持安卓神經網絡API,而且擁有跨平臺合作,允許各種終端都可以接入,再加上5G的網絡效應,真正實現“萬物互聯”,這個理念確實令人點贊。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

“聯發科的5G競爭不僅是高速網絡,人工智能這些特性的整合也是一大關鍵”,此前有媒體提出這樣的觀點,目前看來確實很有前瞻性。筆者也認為,若聯發科能持續投入并深化5G產品,并進一步針對大陸企業的需求進行定制合作,5G時代聯發科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。同時對于終端消費者也無需為芯片專利費買單,這對于廠商對于消費者無疑是一更明智的選擇。

關鍵字:時代聯發科智能整合

本文摘自:快科技

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責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-11-20 19:19:29 本文摘自:快科技

諸多信息已經表明, 5G最快將在2019年下半年正式啟動,并將于2020年大規模商用。而隨著5G網絡的搭建,也再次讓設備互聯成為大家關心的焦點。相比于4G高速網絡來說,5G網絡更是能同時支持百億、千億級的海量設備連接,也將加速物聯網的普及。5G網絡擁有更快的速度和更低的延遲特性,所以5G時代將不是只是目前的智能手機、平板、智能硬件等平臺,它將進一步連接到自動駕駛汽車、人工智能交互、云端無縫連接等等之類的新形態應用場景,高效網絡、技術共享、萬物互聯將會是5G時代的核心關鍵詞。

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從實際應用部分,目前4G的普及率已經非常之高,得益于便捷的網絡連接,我們已經可以隨時隨地使用4G來觀看綜藝節目、視頻直播、抖音快手等短視頻休閑等等,可以說目前4G時代的一個特色就是娛樂內容搶占的用戶使用時長得到大大提升。而在5G時代,內容傳播媒介將會徹底轉向超高清視頻內容,這一點從各大網絡巨頭的布局都可以看到,例如今日頭條的西瓜視頻、抖音,騰訊最新推出的YOO視頻,以及各大視頻平臺對視頻的流量入口的強化。

有了5G的內容和平臺準備,實際上最關鍵的還有5G技術的落地。以移動終端來說,大家都希望能夠在第一時間推出并搶占5G市場,其目的自然是獲得5G的市場紅利,但這背后實際上還涉及到內容、服務、系統等,以及最核心的5G平臺解決方案。

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以當下熱門的手機領域為例,目前能夠提供5G芯片支持的IC公司并不多,主流平臺依舊是高通、聯發科、三星、英特爾這幾家IC巨頭。而在5G時代,這幾家廠商也有著截然不同的做法。

以高通為例,它曾被廣大用戶調侃為為“買基帶芯片贈送處理器”,不過最近似乎高通的營收也不景氣,其2018年第四季度的財報中就顯示其在上一季度產生巨額虧損,主要問題則蘋果指控高通濫用其壟斷地位,而二者的的訴訟一直沒有論斷,目前不僅蘋果公司今年的新品全面斷用高通基帶芯片,而且不排除未來蘋果徹底跟高通決絕。

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蘋果對高通不滿的原因實際上主要來自高通“按照整機售價確定專利授權費”的獨特商業模式。根據數據顯示,高通2017財年的技術授權全年營收就高達64.45億美元,概念上差不多三年一座港珠澳大橋的整體造價,僅靠制定標準收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤,在全球來看都是絕無僅有的情況。這種模式給高通帶來巨額利潤,卻讓一眾手機廠商面臨高額的專利費。尤其是國產智能手機行業本就存在毛利率較低的情況下,而專利費的過高更是導致本土廠商的利潤空間進一步縮窄,甚至間接影響終端產品的硬件品質。 對于終端消費者而言,也只得承擔手機產品以外的“專利費”,終端消費者不得不自掏腰包補貼部分專利費。

就目前在5G移動芯片的解決方案領域,雖然三星、海思等也同樣擁有5G技術,但并未對外開放,所以聯發科實際上是公開市場除高通外的最佳選擇,得益于聯發科早已起步整合人工智能AI。而就5G而言,筆者認為聯發科其實有很大的希望可以搶占智能手機市場的更多份額,大體可以分為布局、產品以及行業優勢這幾方面。

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首先我們來談談行業方面,隨著這兩年來高端移動設備銷量在全球市場的逐漸觸頂,各家廠商意識到大量的中間層用戶才是能讓公司具備規模化效應的基礎,更有數據顯示,價格在2000-3000元左右的手機已經占據54%左右的市場份額,所以在明年就要到來的5G時代,無論是“試水”也好,成本考量也罷,推出更具性價比的中端手機顯然才是是當務之急,所以大量定位中端市場的5G手機會在明年大規模爆發,這與聯發科近些年主打中端手機的市場策略相同,聯發科算是搶占了無形中的優勢。

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聯發科系列芯片最大的優勢,其實是高度整合的平臺服務,也就是所謂的交鑰匙式解決方案,它不僅能提供主流的性能和功能特性,還可以整合Wi-Fi、GPS、FM、藍牙等功能模塊,甚至軟件應用也能按需定制。在即將來臨的5G市場中,聯發科能幫助手機廠商迅速推出5G產品,搶占市場先機。同時,聯發科芯片的成本優化特性,給手機廠商帶來更靈活的操作空間,合理分配在產品開發、測試、營銷、服務等環節的投入,也能選擇較好的相機鏡頭、散熱等其他周邊組件。

下一階段的智能手機行業重心將會轉向5G和AI,目前據網絡報道稱聯發科在5G方面推出了自研的Helio M70基帶,它同高通X50,英特爾XM8060等競品一樣都支持3GPP Release 15獨立組網規范,下載速率達業界領先的5Gbps,還同時支持 2G/3G/4G等既有規格。據網絡報道聯發科5G SoC 將于2020年被手機廠商采用。而筆者猜測更大的優勢在于,聯發科5G系統單芯片AI整合能力將領先于其他芯片廠商。目前聯發科P60/P70就憑借獨立的AI專核專用受到了行業認可,并且還進一步構建了NeuroPilot AI技術平臺,不僅完整支持安卓神經網絡API,而且擁有跨平臺合作,允許各種終端都可以接入,再加上5G的網絡效應,真正實現“萬物互聯”,這個理念確實令人點贊。

整合AI人工智能 或成為聯發科5G時代殺手锏

“聯發科的5G競爭不僅是高速網絡,人工智能這些特性的整合也是一大關鍵”,此前有媒體提出這樣的觀點,目前看來確實很有前瞻性。筆者也認為,若聯發科能持續投入并深化5G產品,并進一步針對大陸企業的需求進行定制合作,5G時代聯發科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。同時對于終端消費者也無需為芯片專利費買單,這對于廠商對于消費者無疑是一更明智的選擇。

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