5G芯片爭奪戰(zhàn)愈發(fā)激烈
2017年，高通率先發(fā)布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——XMM8000系列。在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong5G01)，聯(lián)發(fā)科也緊隨其后推出了其首款5G基帶芯片—M70.2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM8000系列調(diào)制解調(diào)器。今年8月份三星推出自家5G基帶芯片ExynosModem5100，三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。
而就在8月31日，華為在德國柏林電子消費展(IFA)正式發(fā)布了華為全球首款采用7nm工藝制程的人工智能手機芯片——麒麟980。這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設(shè)計了全系統(tǒng)融合優(yōu)化的異構(gòu)架構(gòu)。麒麟980在全球率先支持LTECat.21，支持業(yè)界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應(yīng)對全球不同運營商的頻段組合，并且搭配巴龍5000基帶調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。
5G商用化步伐加速，5G智能手機發(fā)布時間愈發(fā)清晰
隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發(fā)布的時間表愈發(fā)清晰。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，包括智能手機、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。5G智能手機的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G)，以及2022年全球智能手機出貨量的18%。
與此同時，全球主流電信運營商也紛紛宣布了自己的5G推進時間表。總體而言，美國最為激進，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3-5個城市部署5G網(wǎng)絡(luò)。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務(wù)的力度，最快2019年推出5G服務(wù)。
全球四大通信設(shè)備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也厲兵秣馬，擺出準備大干一場的架勢，分別宣布已經(jīng)與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄。他們普遍希望5G建設(shè)早日“開閘”，提振各自的業(yè)績表現(xiàn)。
在5G終端領(lǐng)域，除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取于2019年首批推出5G智能手機，并努力抓住5G時代的新機遇，實現(xiàn)對“全球前三”的趕超。
國產(chǎn)芯片發(fā)展進入關(guān)鍵節(jié)點
目前開發(fā)10nm芯片的成本超過1.7億美元，而7nm則達到了3億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。但芯片行業(yè)進入寡頭之爭后，對技術(shù)資源的搶奪也愈發(fā)激烈，為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
就目前來說，國內(nèi)手機廠家也只有華為能夠在芯片這一領(lǐng)域具備核心競爭力。每一代的麒麟芯片都在工藝和性能上得到了很大提升，而將自研芯片用在自家旗艦手機上，也只有三星、蘋果和華為三家能夠做到。因此，此次麒麟980的發(fā)布對華為乃至中國而言都是意義非凡。
雖然華為也承認麒麟980GPU性能并不算最強，仍然略微弱于驍龍845，但是一方面有GPUTurbo加速加持，在熱門游戲中表現(xiàn)更佳，另一方面這已經(jīng)很好地補足了麒麟處理器一貫以來的GPU弱勢，不再成為短板。不過無論如何，至少在一段時間內(nèi)，華為麒麟980肯定會是Android陣營了最強大的智能手機芯片。
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